检测项目

力学性能测试：

• 静态剪切强度：失效载荷（kN）、位移量（mm）（参照ASTMD1002）
• 剥离强度：90°剥离力（N/mm）、T型剥离强度（≥50N/cm，GB/T2791）
• 拉伸粘结强度：最大应力（MPa）、界面断裂能（J/m²）

耐久性评估：

• 湿热老化后强度保留率：循环次数（50次）、强度衰减率（≤15%）
• 盐雾腐蚀试验：锈蚀面积比（ISO9227）、粘结失效模式分级
• 冻融循环测试：粘结强度变化率（GB/T50452）

热性能检测：

• 热失重分析：分解温度（T_d≥300℃）、粘结剂残留量
• 热循环剥离：温差范围（-40℃~150℃）、界面分离距离（μm）

微观结构分析：

• 界面形貌观测：结合层厚度（SEM，精度0.1μm）、孔隙率（≤5%）
• 元素扩散检测：界面元素线扫描（EDS，检测限0.1wt%）

动态载荷测试：

• 疲劳剪切试验：循环次数（10⁶次）、应力幅值（MPa）
• 冲击剥离：冲击能量（J）、分层面积（mm²）

化学兼容性：

• 溶剂浸泡试验：溶胀率（≤3%）、硬度变化（ShoreD）
• 酸碱腐蚀：质量损失率（g/m²·h）

电学性能：

• 导电胶电阻率：体积电阻（≤10^-3Ω·cm）
• 介电强度：击穿电压（kV/mm）

蠕变性能：

• 恒载荷蠕变：位移-时间曲线、蠕变断裂时间（h）

环境模拟：

• 紫外老化：色差（ΔE≤2）、光泽度保留率
• 真空环境剥离：失重率（μg/cm²）

无损检测：

• 超声波探伤：界面脱粘检出（分辨率0.5mm）
• 红外热成像：热传导异常区域定位

检测范围

1.金属基复合材料：铝/钛合金层压板、金属蜂窝夹芯结构，重点检测高温扩散焊界面强度及疲劳裂纹扩展

2.聚合物涂层体系：环氧树脂防腐涂层、聚氨酯防水卷材，评估基材-涂层附着力及湿热环境耐久性

3.汽车摩擦材料：制动片背板-衬片粘结，检测剪切强度衰减及热衰退性能（350℃工况）

4.电子封装材料：芯片贴装胶、PCB阻焊层，聚焦热循环后界面分层及导电性能变化

5.建筑结构胶：幕墙硅酮密封胶、混凝土修补材料，测试紫外线老化后剥离强度保留率

6.生物医用材料：牙科陶瓷-树脂粘结、骨植入体涂层，分析体液环境下界面稳定性

7.纤维增强塑料：CFRP/GFRP层合板，检测层间剪切强度（ILSS）及冲击后分层面积

8.包装材料：复合膜热封强度、标签胶粘性，测定剥离力衰减及低温脆性

9.橡胶制品：输送带橡胶-帆布粘结、轮胎帘线-橡胶结合，评估动态屈挠后界面失效

10.陶瓷基复合材料：C/C-SiC制动盘，检测高温氧化环境（800℃）下界面结合强度

检测方法

国际标准：

• ASTMD3164胶粘剂拉伸剪切强度测定（金属-金属）
• ISO8510-2胶粘剂90°剥离强度测试
• ASTMD1876T型剥离强度标准方法
• ISO10365粘结失效模式标识规范

国家标准：

• GB/T7124胶粘剂拉伸剪切强度测定（与ASTM差异：试样尺寸为25×12.5mm）
• GB/T2790胶粘剂180°剥离强度试验（金属-柔性材料）
• GB/T33334涂层附着力划格法（划格间距1mm/2mm分级）
• GB/T21526结构胶粘剂湿热老化试验

（方法差异说明：ASTMD1002规定加载速率1.3mm/min，GB/T7124要求5mm/min；ISO8510-2采用150mm/min剥离速率，高于GB/T2790的100mm/min）

检测设备

1.万能材料试验机：INSTRON5967型（载荷范围0.02kN-30kN，位移精度±0.5μm）

2.动态机械分析仪：TAQ800（温度范围-150℃~600℃，频率0.01-200Hz）

3.扫描电子显微镜：ZEISSGemini500（分辨率0.8nm@15kV，EDS元素分析）

4.盐雾试验箱：ASCOTTS450（温度范围15-60℃，盐雾沉降量1.5ml/80cm²·h）

5.紫外老化箱：Q-LabQUV/spray（UVA-340光源，辐照度0.89W/m²）

6.热重分析仪：NETZSCHTG209F3（温度范围RT-1000℃，灵敏度0.1μg）

7.红外热像仪：FLIRT1020（热灵敏度0.03℃，空间分辨率1024×768）

8.超声波探伤仪：OLYMPUSEPOCH650（频带0.5-30MHz，A扫描分辨率0.1mm）

9.恒温恒湿箱：ESPECPL-3（温度范围-70℃~150℃，湿度10-98%RH）

10.疲劳试验机：MTSLandmark（动态载荷±100kN，频率100Hz）

11.划格试验器：BYK5710（刀间距1/2/3mm，刀齿数6/11）

12.表面张力仪：KRÜSSDSA100（接触角测量精度±0.1°）

13.低温冲击仪：ZWICKHIT5.5P（温度范围-196℃~200℃）

14.激光共聚焦显微镜：KEYENCEVK-X3000（Z轴分辨率1nm）

15.四探针电阻仪：RTS-9（电阻范围10^-4-10⁶Ω，精度

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。