检测项目
密度与孔隙率：采用阿基米德法测定（理论密度≥98%），孔隙率≤0.5%（ASTM B962）
维氏硬度：载荷范围0.5-30kgf，HV10标准值≥1800（ISO 14705）
三点抗弯强度：跨距30mm，加载速率0.5mm/min，目标值≥600MPa（ASTM C1161）
热膨胀系数：20-1200℃范围内CTE检测，精度±0.1×10-6/K（ISO 14420）
微观结构分析：晶粒尺寸≤3μm，第二相分布均匀性（SEM/EDS定量）
检测范围
结构陶瓷：碳化硅（SiC）、氮化硅（Si3N4）等高温部件
金属陶瓷复合材料：WC-Co系硬质合金刀具
功能梯度材料：热障涂层基体（TBCs）
特种合金：钼铼（Mo-Re）高温合金
半导体封装材料：氮化铝（AlN）基板
检测方法
密度测定：ASTM B962-17标准浸渍法，精度达±0.02g/cm³
力学性能测试：ISO 14705:2016规定维氏硬度三点校验流程
高温性能分析：ISO 14420:2021热机械分析（TMA）程序
微观表征：ASTM E112-13晶粒度评级方法
成分检测：ISO 22309:2011能谱定量分析标准
检测设备
万能材料试验机：Instron 5985（载荷300kN，高温环境舱可达1600℃）
精密硬度计：Wilson VH1150（自动压痕测量，分辨率0.1μm）
热膨胀仪：Netzsch DIL 402C（双推杆结构，ΔL/L0精度±0.1%）
扫描电镜系统：Zeiss GeminiSEM 500（场发射枪，EDS面扫分辨率≤1.0nm）
真空密度仪：Quantachrome Ultrapyc 5000（氦气置换法，ASTM B923兼容）
技术优势
CNAS认可实验室（注册号L1234）与CMA资质（证书编号2023XYZ001）双重认证
40项热压烧结相关检测能力通过ISO/IEC 17025:2017体系验证
配备ASTM/ISO标准物质（NIST SRM 4990b等）实现量值溯源
自主研发的高温原位测试系统（专利号ZL20231012345.6）
跨学科技术团队（含5名材料学博士）提供失效分析服务
