检测项目
物理性质：
- 纯度测定：TEOS含量（≥99.5%，参照GB/T23961-2009）
- 密度：20℃密度范围（0.933-0.937g/cm³，参照GB/T4472-2011）
- 折光率：n20D（1.383-1.385，参照GB/T614-2021）
- 酸度：游离酸含量（≤0.01%，参照ISO1393:1997）
- 水分：卡尔费休法（≤0.1%，参照ASTME1064-12）
- 乙醇残留：气相色谱法（≤0.2%，参照GB/T3727-2003）
- 重金属总量：铅镉汞砷（≤5ppm，参照GB/T23947.1-2020）
- 氯离子：离子色谱法（≤10ppm，参照ISO10304-1:2022）
- 钠钾离子：原子吸收法（≤1ppm，参照ASTMD6071-14）
- 水解速率：25℃/RH50%条件下凝胶时间（≥60min）
- 热稳定性：120℃加热失重（≤0.5%，参照GB/T23961-2009）
- 二氧化硅转化率：灼烧残渣（≥99.8%，参照ISO248-2:2019）
- 粒径分布：水解产物激光粒度（D50=20-50nm）
检测范围
1.半导体级TEOS：光刻胶前驱体，重点监测金属离子（Fe≤0.05ppm）及颗粒物
2.涂料添加剂：耐候涂层原料，侧重水解速率及游离酸控制
3.精密铸造粘接剂：型壳强化材料，检测凝胶时间及残碳量
4.玻璃镀膜液：CVD镀膜原料，验证折射率一致性及雾度值
5.纳米二氧化硅前驱体：溶胶凝胶合成原料，监控粒径分布及比表面积
6.医用封装材料：生物相容性要求，严格检测重金属及有机溶剂残留
7.陶瓷烧结助剂：高温烧结体系，重点分析灰分及碱金属含量
8.橡胶补强剂：硅橡胶改性组分，测定二氧化硅转化率及分散性
9.电子封装胶：芯片封装材料，控制介电常数（≤3.8）及离子杂质
10.催化剂载体：多孔材料合成基质，检测孔径分布（2-10nm）及比表面积
检测方法
国际标准：
- ISO1393:1997卤代烃酸度测定（滴定终点pH差异）
- ASTME1064-12卡尔费休水分测定（库仑法终点判定差异）
- ISO10304-1:2022阴离子色谱分析（氯离子分离柱选用差异）
- ASTMD6071-14高纯试剂金属杂质测定（微波消解前处理差异）
- ISO248-2:2019灼烧残渣测定（马弗炉控温精度±5℃）
- GB/T23961-2009有机硅中间体纯度及组分测定（气相色谱柱温程序差异）
- GB/T4472-2011液体化工产品密度测定（振荡式密度仪精度0.0001g/cm³）
- GB/T614-2021折光率测定（阿贝折光仪控温±0.03℃）
- GB/T3727-2003工业用乙烯中醇类测定（顶空进样参数差异）
- GB/T23947.1-2020无机化工产品重金属测定（比色法灵敏度0.01ppm）
检测设备
1.气相色谱仪：Agilent8890（FID检测器，检出限0.01ppm）
2.卡尔费休水分仪：Metrohm917Coulometer（测量范围1ppm-100%，精度±1μg）
3.原子吸收光谱仪：PerkinElmerPinAAcle900T（石墨炉法检出限0.1ppb）
4.离子色谱仪：ThermoScientificDionexICS-5000+（电导检测器，氯离子检测限0.05ppm）
5.激光粒度分析仪：MalvernMastersizer3000（测量范围0.01-3500μm）
6.阿贝折光仪：ATAGORX-7000α（折射率范围1.300-1.700，精度±0.00002）
7.紫外分光光度计：ShimadzuUV-2600i（波长范围185-900nm，带宽0.1nm）
8.热重分析仪：NETZSCHTG209F3（升温速率0.1-100K/min，精度±0.1μg）
9.电子天平：METTLERTOLEDOXPE205（量程220g，精度0.01mg）
10.恒温恒湿箱：ESPECPL-3KT（温度范围-70~150℃，湿度控制±1%RH）
11.微波消解仪：CEMMARS6（温度范围0-300℃，压力100bar）
12.激光散射仪：BrookhavenBI-200SM（动态光散射角度90°，粒径检测下限1nm）
13.马弗炉：NaberthermL3/11（最高温度1100℃，控温精度±2℃）
14.自动滴定仪：HIRANUMACOM-2500（电位滴定分辨率0.1mV）
15.比表面分析仪：MicromeriticsASAP2460（比表面测量范围0.0005m²/g至无上限）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
