检测项目
1.金相显微镜观察：放大倍数200-1000X，分辨率≤0.2μm2.裂纹深度测量：精度0.01mm（GB/T11345-2013）3.微观形貌分析：扫描电镜加速电压5-30kV（ISO17639:2022）4.元素偏析检测：能谱分析精度0.1wt%（ASTME1508）5.残余应力测试：X射线衍射法20MPa（GB/T7704-2017）
检测范围
1.奥氏体不锈钢焊接接头热影响区2.镍基高温合金涡轮叶片铸件3.铝合金压铸成型结构件4.钛合金航空紧固件热处理件5.低合金高强钢厚板焊接结构
检测方法
1.ASTME407-07(2015)金属微观腐蚀标准规程2.ISO9015-1:2021金属材料焊缝破坏性试验3.GB/T29711-2013焊缝无损检测超声检测4.ASTME112-13晶粒度测定标准方法5.GB/T4161-2007金属材料裂纹尖端张开位移试验
检测设备
1.OlympusGX53倒置金相显微镜：配备微分干涉对比模块2.ZEISSEVOMA15扫描电镜：二次电子分辨率3nm@30kV3.BrukerD8DISCOVERX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源4.OLYMPUSEPOCH650超声探伤仪：频率范围0.5-15MHz5.Instron8862万能试验机：载荷精度0.5%FS6.LeicaEMTXP精密制样系统：切割精度1μm7.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10-1000gf8.ThermoFisherARLiSpark8860直读光谱仪：检出限0.001%9.KEYENCEVHX-7000数码显微镜：景深合成功能20mm10.YXLONFF35CT系统：空间分辨率3μm
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
