半导体热电堆检测
检测项目
1.塞贝克系数测试:测量温度梯度ΔT=5-100K下的开路电压Voc,精度0.5μV/K2.热导率测定:采用稳态法测试20-300℃区间的κ值,分辨率0.1W/(mK)3.电阻率分析:四探针法测量0.1-10A/cm电流密度下的ρ值波动4.温度响应时间:记录阶跃温度变化时达到90%稳态值的时间τ905.长期稳定性:1000小时老化试验中输出功率衰减率≤3%
检测范围
1.碲化铋(Bi2Te3)基P/N型热电材料2.碲化铅(PbTe)中温区热电堆组件3.硅锗(SiGe)合金高温发电模块4.氧化钴基陶瓷薄膜热电传感器5.量子点复合纳米线阵列器件
检测方法
ASTME1225-21《稳态纵向热流法测量固体材料热导率》ISO22007-4:2017《瞬态平面热源法测定聚合物热扩散系数》GB/T18507-2001《半导体材料塞贝克系数测定方法》IEC62830-6:2020《柔性热电器件耐久性试验规程》GB/T6495.3-2023《光伏器件第3部分:热电性能测试原理》
检测设备
1.Keithley2450源表:四线法电阻率测试(0.1nΩ-100MΩ)2.NetzschLFA467HyperFlash:激光闪射法热扩散系数分析3.MMRTechnologiesK20:塞贝克系数/电导率同步测量系统4.AgilentB2902A精密电源:μV级微弱信号采集模块5.ESPECPCT-332气候箱:-70℃~180℃循环温变测试舱6.FLIRA8300sc红外热像仪:12801024像素微区温度场监测7.HiokiRM2610微欧计:接触电阻重复性误差<0.8%8.KeysightB1500A半导体分析仪:I-V/C-V特性曲线扫描9.ThermoFisherESCALABXi+:表面元素价态XPS分析10.BrukerD8ADVANCEXRD:晶体结构相变原位表征系统
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。