检测项目

1.悬挂键密度测定：单位面积未饱和化学键数量（cm^-2）2.键态能量分析：结合能范围0.1-10eV3.空间分布成像：分辨率≤0.5nm4.热稳定性测试：温度范围-196℃~1200℃5.电荷转移效率：载流子迁移率≥10³cm²/Vs6.表面重构监测：晶格畸变量化（Δd/d≤0.02）

检测范围

1.III-V族半导体外延片（GaAs、InP等）2.二维材料异质结（石墨烯/MoS₂等）3.金属氧化物催化剂（TiO₂、ZnO等）4.有机-无机杂化钙钛矿薄膜5.硅基量子点阵列结构6.金刚石涂层刀具表面

检测方法

1.X射线光电子能谱法（ISO15472:2010）2.扫描隧道显微术（GB/T35001-2018）3.低能电子衍射法（ASTME2865-12）4.紫外光电子能谱法（ISO21270:2004）5.原子探针层析技术（GB/T38783-2020）6.傅里叶变换红外光谱法（ASTME1252-98）

检测设备

1.ThermoScientificK-AlphaXPS系统：单色AlKα源（1486.6eV），能量分辨率≤0.5eV2.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：峰值力轻敲模式，Z轴噪声＜0.05nm3.OmicronVT-STM真空隧道显微镜：工作温度4K-300K，定位精度0.1nm4.SPECSPHOIBOS150电子分析仪：半球能量分析器，传输效率＞80%5.CAMECALEAP5000XR原子探针：激光脉冲能量50pJ-10nJ可调6.AgilentCary670FTIR光谱仪：光谱范围7800-350cm^-1，DTGS检测器7.JEOLJEM-ARM300F球差电镜：空间分辨率0.08nm，STEM-HAADF模式8.RHKTechnologyUHV-STM系统：四维扫描功能（XYZ+偏压）9.OxfordInstrumentsOptistatDry低温恒温器：最低温度1.5K0.01K10.ParkSystemsNX20AFM：非接触模式噪声水平＜0.02nmRMS

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。