检测项目

热分析检测：

• 相变温度测定：起始温度（As）、峰值温度（Ap、Mp）、终止温度（Af、Mf）（参照ISO11357-1）
• 热焓测量：相变潜热（ΔH）、比热容变化（Cp/J·g⁻¹·K⁻¹）
• 热循环稳定性：多次循环后相变温度漂移量（≤±2°C）

低温力学性能检测：

• 拉伸强度：屈服强度（Rp0.2≥250MPa）、抗拉强度（Rm≥550MPa）
• 冲击韧性：夏比V型缺口冲击功（KV2≥20J，-196°C环境）
• 硬度检测：维氏硬度（HV10≥180）

微观结构分析：

• 金相观察：奥氏体/马氏体相比例（≥95%奥氏体）、晶界析出物评级
• 晶粒度测定：平均晶粒尺寸（≤50μm，参照ASTME112）
• 相变动力学：相变速率常数（k/s⁻¹）、激活能（Ea/kJ·mol⁻¹）

成分偏差检测：

• 合金元素含量：镍（34.5-36.0wt%）、铁（余量）、碳（≤0.05wt%）
• 杂质控制：氧含量（≤0.002wt%）、硫含量（≤0.005wt%）

热膨胀特性检测：

• 线性热膨胀系数：低温范围（-100°C至0°C，α≤5×10⁻⁶K⁻¹）
• 相变体积变化：收缩/膨胀率（ΔV/V≤0.5%）

腐蚀行为检测：

• 低温应力腐蚀：裂纹扩展速率（da/dt≤10⁻⁹m/s，-50°C）
• 氧化稳定性：增重率（≤0.1mg/cm²·h）

电学性能检测：

• 电阻率：低温电阻（ρ≤0.8μΩ·m，-196°C）
• 热电效应：塞贝克系数（S≤10μV/K）

疲劳性能检测：

• 低温疲劳寿命：循环次数（N≥10⁶次，应力幅200MPa）
• 裂纹萌生阈值：应力强度因子（ΔKth≥10MPa·m⁰·⁵）

热处理影响检测：

• 时效处理：相变温度偏移（ΔT≤5°C）
• 冷加工效应：残余应变对相变滞后影响率（≤3%）

环境模拟检测：

• 真空低温测试：相变温度稳定性（波动≤±1°C）
• 磁场影响：磁致相变响应（ΔHc≤10kA/m）

检测范围

1.4J36合金板材：厚度0.1-10mm轧制板材，检测重点为轧制方向相变均匀性及表面残余应力分布。

2.4J36合金棒材：直径5-100mm锻造棒材，侧重冷加工后低温韧性衰减与微观缺陷关联分析。

3.4J36合金丝材：直径0.01-5mm拉拔丝材，检测重点为细丝在超低温下的相变滞后效应和断裂行为。

4.4J36合金管件：焊接收缩管件，集中于焊缝区域相变温度偏差及热影响区腐蚀敏感性。

5.4J36合金铸件：砂型/精密铸造件，检测铸态组织晶粒度不均匀性对低温热膨胀影响。

6.4J36合金箔材：厚度≤0.1mm超薄箔材，重点分析表面氧化层对DSC热流信号干扰。

7.4J36合金复合材料：陶瓷增强复合层，检测界面热失配导致的相变应力集中。

8.4J36合金涂层：气相沉积涂层，集中于涂层/基体结合强度在低温相变下的退化机制。

9.4J36合金焊接接头：TIG/MIG焊接头，检测热循环后热影响区马氏体相变动力学变化。

10.4J36合金热处理态样品：固溶/时效处理样品，侧重热处理参数对相变热焓及微观结构稳定性影响。

检测方法

国际标准：

• ISO11357-1:2022塑料差示扫描量热法（DSC）热分析
• ASTME1356-08差示扫描量热法标准测试方法
• ASTME23-18金属材料缺口棒冲击试验
• ISO6892-1:2019金属材料拉伸试验

国家标准：

• GB/T19466.3-2004塑料差示扫描量热法（DSC）
• GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验
• GB/T229-2020金属材料夏比摆锤冲击试验方法
• GB/T4334-2020金属和合金腐蚀试验

方法差异说明：ISO11357-1要求升温速率10°C/min，而GB/T19466.3允许5-20°C/min范围；ASTME23冲击试验采用标准试样尺寸，GB/T229允许更小尺寸试样；ISO6892-1规定应变速率控制更精密，GB/T228.1兼容更高载荷范围。

检测设备

1.差示扫描量热仪：PerkinElmerDSC8500（温度范围-180°C至700°C，灵敏度0.1μW）

2.低温拉伸试验机：INSTRON5985（载荷范围0.02kN-300kN，低温腔-196°C至室温）

3.冲击试验机：ZwickRoellHIT450P（能量范围0.5-450J，低温附件-196°C）

4.金相显微镜：OlympusBX53M（放大倍数50-1000X，配备低温台）

5.直读光谱仪：OBLFQSN750-II（检测限0.0001%，氩气纯度99.999%）

6.热膨胀仪：NETZSCHDIL402C（温度范围-150°C至1600°C，分辨率0.05μm）

7.扫描电子显微镜：HitachiSU5000（分辨率1.0nm，低温样品台-196°C）

8.X射线衍射仪：BrukerD8ADVANCE（角度范围5-160°，低温附件-190°C）

9.电化学工作站：GamryInterface1010E（电位范围±10V，低温腐蚀池-50°C）

10.真空热处理炉：ThermcraftXST-1000（温度范围室温-1000°C，真空度≤10⁻⁵Pa）

11.低温环境箱：ESPECSU-261（温度范围-70°C至150°C，稳定性±0.5°C）

12.疲劳试验机：MTS810（频率0-100Hz，低温腔-150°C）

13.电阻率测试仪：Keithley2450（电流范围1nA-1A，低温探头-196°C）

14.磁性能测试仪：LakeShore7400（磁场范围0-3T，温度范围4K-400K）

15.激光导热仪：NETZSCHLFA467（温度范围-100°C至500°C，精度±3%）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。