检测项目
显微硬度检测：
- 维氏硬度：HV0.3/HV1（载荷0.3-1kgf，参照ISO6507）
- 努氏硬度：HK0.1/HK0.5（载荷100-500gf，参照ASTME384）
- 显微硬度梯度：层深方向每10μm间隔测试（精度±3%）
- 弹性模量：测量范围1-500GPa（参照ISO14577）
- 硬度-位移曲线：压深100-2000nm（载荷分辨率0.1μN）
- 蠕变行为：恒载阶段应变率（10^-3-10^-5s^-1）
- 临界载荷Lc1/Lc2：划速10mm/min（参照EN1071-3）
- 摩擦系数：实时监测μ值（精度±0.02）
- 失效模式分析：光学/电子显微镜确认剥落类型
- 应力梯度：深度方向每5μm测量（X射线法参照SAEJ784a）
- 应力幅值：测量范围±2000MPa（误差<5%）
- 裂纹扩展阻力：压痕法Kc值（参照ASTME1820）
- 脆性指数：H/E比值≥0.1（H为硬度，E为弹性模量）
- 循环压痕：频率1-50Hz（载荷振幅±20%）
- 累积变形：1000次循环后压痕恢复率（≥90%）
- 界面失效能：四点弯曲法（参照ASTMC633）
- 扩散层厚度：EDAX线扫描（分辨率0.5μm）
- 马氏体转变点：热膨胀法（升温速率5℃/min）
- 奥氏体含量：XRD法定量（精度±2vol%）
- 点蚀电位：动电位扫描（扫描速率0.5mV/s）
- 钝化膜硬度：原位电化学纳米压痕
- 热硬度：温度范围25-800℃（控温精度±2℃）
- 氧化层结合力：热震循环（ΔT=500℃）
检测范围
1.热喷涂涂层：等离子喷涂WC-Co、HVOF碳化铬涂层，重点检测层间结合强度与孔隙率分布
2.PVD/CVD镀膜：TiN/TiAlN硬质膜层（厚度1-10μm），侧重膜基结合力与摩擦学性能
3.渗层处理材料：渗碳层（深度0.2-2mm）、氮化层，检测有效硬化层深度与梯度硬度
4.焊接熔覆区：激光熔覆Inconel625合金，分析热影响区相变与韧性衰减
5.单晶高温合金：涡轮叶片用CMSX-4合金，评估枝晶间γ'相强化效果
6.功能梯度材料：ZrO2/Ni金属陶瓷，表征过渡区力学性能连续性
7.半导体封装材料：金锡共晶焊料（Au80Sn20），测量焊点抗蠕变性能
8.生物医用植入体：钛合金表面羟基磷灰石涂层，检测体外模拟体液腐蚀速率
9.增材制造部件：SLM成形316L不锈钢，分析各向异性与缺陷分布
10.复合轴承材料：铜基石墨镶嵌材料，评估界面结合强度与摩擦系数
检测方法
国际标准：
- ISO14577-1:2015金属材料硬度和材料参数的仪器化压痕测试
- ASTME2546-15仪器化压痕测试的标准实施规程
- DIN50159-1:2014金属材料表面硬度测试方法
- JISR1610:2003精细陶瓷压痕试验方法
- GB/T21838.1-2019金属材料硬度和材料参数的仪器化压痕试验
- GB/T4340.1-2009金属材料维氏硬度试验
- GB/T13301-2019金属材料残余应力测定方法
- GB/T4161-2007金属材料平面应变断裂韧度试验方法
检测设备
1.纳米压痕仪：KLAG200型（载荷范围1μN-500mN，位移分辨率0.01nm）
2.显微硬度计：MitutoyoHM-200型（载荷范围10-2000gf，光学系统400×）
3.自动划痕仪：CSMRevetestRST（最大载荷200N，声发射检测灵敏度1μV）
4.X射线应力仪：ProtoLXRD（Cr靶Kα辐射，ψ角范围±45°）
5.高温硬度平台：AntonPaarHTV-P500（温度范围25-900℃，真空度10^-5mbar）
6.原位电化学工作站：PARSTAT4000A（电位范围±10V，电流分辨率10pA）
7.激光共焦显微镜：KeyenceVK-X3000（Z轴分辨率1nm，3D重建精度0.02%）
8.聚焦离子束系统：FEIHeliosG4（束流范围1pA-65nA，定位精度±5nm）
9.动态机械分析仪：TAQ800（频率范围0.01-200Hz，模量范围10^3-10^12Pa）
10.电子背散射衍射仪：OxfordSymmetry（分辨率0.1μm，采集速度3000点/秒
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
