检测项目
气密性能检测：
- 氦质谱泄漏率：真空模式≤1×10⁻⁹Pa·m³/s，嗅探模式≤1×10⁻⁷Pa·m³/s（参照MIL-STD-750）
- 内压强度测试：1.5倍工作压力保压5min无变形（GB/T2423.21）
- 绝缘强度测试：触点-壳体AC1500V/60s无击穿（ISO1540）
- 接触电阻测量：直流四线法≤5mΩ（MIL-DTL-38999）
- 振动耐受性：XYZ三轴向20-2000Hz随机振动（PSD0.04g²/Hz）
- 机械冲击试验：半正弦波100g/6ms（DO-160GSection7）
- 温度循环：-55℃↔125℃循环20次（GB/T2423.22）
- 盐雾腐蚀：5%NaCl溶液喷雾96h（ASTMB117）
- 壳体合金组分：CuNi15Fe≤±0.5wt%（EN1652）
- 电镀层厚度：金镀层≥1.27μm（ASTMB488）
- 晶粒度评级：铜基体G≥6级（ASTME112）
- 焊接结合度：钎着率≥95%（GB/T11363）
- 液压油浸泡：SkydrolLD-4介质中168h体积变化≤10%（AS7928/1）
- 机械寿命：≥100,000次通断（ISO13407）
- 电弧烧蚀量：触点质量损失≤5mg/万次（MIL-PRF-6106）
- 附着力测试：划格法0级（ASTMD3359）
- 耐磨性评估：Taber磨耗CS-10轮500g/1000转（ISO9352）
- 辐射敏感度：20V/m场强下误动作率＜10⁻⁶（RTCADO-160Section20）
检测范围
1.铜镍合金壳体：检测壳体铸造气孔率（≤0.2%）、应力腐蚀裂纹（参照ASTMG36）及焊接熔深（≥1.5mm）
2.陶瓷绝缘体：重点检测介电强度（≥25kV/mm）、热震稳定性（ΔT≥200℃）及孔隙率（≤3%）
3.银氧化镉触点：检测CdO含量（12±0.5wt%）、硬度（HV85-100）及转移量（≤50μg/次）
4.波纹管组件：循环疲劳寿命≥10⁷次（AMS3196）、轴向刚度（8-12N/mm）
5.钎焊接头：聚焦BAg-8钎料润湿角（≤15°）、扩散层厚度（≤15μm）及孔隙分布
6.聚酰亚胺绝缘膜：检测高温介损（200℃下tanδ≤0.02）、JianCe值（≥600V）
7.304L不锈钢弹簧：检测应力松弛（200℃/1000h变形≤5%）、晶间腐蚀（ASTMA262E法）
8.环氧灌封胶：评估Tg点（≥150℃）、线胀系数（≤50ppm/℃）及脱气率（TML≤1.0%）
9.镍镀层：检测微裂纹密度（≤50条/cm）、结合强度（热震法无剥落）
10.磁保持线圈：检测剩磁强度（≥0.8T）、响应时间（≤5ms）及漆包线耐温（220℃/1000h）
检测方法
国际标准：
- ISO4021:2018液压传动-管连接件气密性试验
- ASTMB798-95(2021)气体质谱检漏仪校准规范
- MIL-STD-202H电子元件环境试验方法
- IEC60512-99-002:2019电子设备连接器振动试验
- GB/T2423.17-2008盐雾试验方法（与ASTMB117差异：溶液pH值控制范围不同）
- GB/T5095.8-2021电子设备机电元件冲击试验（加速度阈值比MIL-STD-1344低10%）
- GB/T5779-2020紧固件表面缺陷渗透检测（灵敏度比ISO3452高1等级）
- GB/T10125-2021人造气氛腐蚀试验（循环周期比ISO9227缩短20%）
检测设备
1.氦质谱检漏仪：ASM340T型（灵敏度5×10⁻¹³Pa·m³/s，反漏率≤2%）
2.热真空试验舱：TVAC-1000L（极限真空5×10⁻⁴Pa，温变速率10℃/min）
3.三综合试验系统：VTS-600（振动推力60kN，温变范围-70℃~180℃）
4.微欧计：MRU-220（量程0.1μΩ-2Ω，测试电流DC100A）
5.高压绝缘测试仪：HJP-100kV（升压速率0.1kV/s，泄漏电流分辨率0.1μA）
6.X射线检测仪：XG160-TL（焦点尺寸5μm，分辨率3μm）
7.金相分析系统：OLYMPUSGX73（景深扩展30μm，晶粒度自动评级）
8.电弧分析装置：ARC-1000（燃弧时间分辨率0.1μs，能量测量精度±3%）
9.电感耦合等离子体光谱仪：ICPE-9820（检出限0.01ppm，基体干扰校正）
10.激光共聚焦显微镜：LEXTOLS5000（纵向分辨率1nm，3D重建精度
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
