检测项目
晶体结构参数：
- 晶格常数测定：a轴长度(±0.0005nm)、c/a轴比偏差(≤0.005)
- 晶胞体积计算：相对误差≤0.03%
- 晶粒取向差：最大角度偏差≤2.5°
- 晶轴倾角：Δθ≤0.8°（参照ASTME2627）
- 基面织构系数：TC(0001)≥0.85
- 柱面织构强度：TC(10-10)≤0.30
- 位错密度：范围10⁴-10¹²/cm²（误差±5%）
- 晶格畸变率：ε≤0.15%
- α相含量：≥92vol%（误差±0.5%）
- β相分布均匀性：CV值≤8%
- 空位浓度：≤1×10¹⁷/cm³
- 位错环密度：≤5×10¹⁰/cm²
- 高温晶格膨胀系数：αc/αa≤1.05（500℃）
- 再结晶温度：Tr≥750℃
- 轧制变形织构：R值≥2.0
- 挤压比对应晶粒取向：λ=10~50区间取向因子
- 表面残余应力：σs≤200MPa
- 三维应力梯度：dσ/dz≤50MPa/μm
- 晶格肿胀率：≤0.1%/dpa（参照ISO21432）
- 氢化物取向角：Φ≤15°
检测范围
1.航空航天钛合金：TC4、TA15等α+β型合金，重点检测高温相变过程中的晶轴稳定性
2.核反应堆锆合金：Zircaloy-4、M5等包壳材料，侧重辐照生长各向异性及氢化物取向
3.镁合金结构件：AZ31B、ZK60等变形镁合金，测定基面织构强度与成形性能关联性
4.钴基高温合金：Haynes188等单晶叶片，分析[0001]取向偏离度及蠕变各向异性
5.氧化锌压电材料：溅射薄膜及单晶衬底，监控c轴取向一致性及晶格失配度
6.铍金属光学器件：惯性导航系统用铍镜，要求晶轴偏差≤0.03°以保障光学平整度
7.石墨烯/氮化硼复合材料：层状异质结构，检测堆垛层错及界面晶格扭转角
8.碳化硅半导体晶圆：4H-SiC单晶衬底，测量(0001)面偏向角及多型夹杂缺陷
9.金属钪靶材：磁控溅射用高纯钪，控制柱状晶生长方向与溅射速率均匀性
10.稀土永磁材料：Nd-Fe-B烧结磁体，分析易磁化轴[001]取向分布及矫顽力各向异性
检测方法
国际标准：
- ASTME2627-21电子背散射衍射晶粒取向测量方法
- ISO21432:2019无损检测-残余应力测量的中子衍射方法
- ISO20225:2020X射线衍射法测定纤维织构
- GB/T8362-2018金属材料X射线衍射定量相分析方法
- GB/T36065-2018纳米材料晶体结构参数的测定X射线衍射法
- GB/T41073-2021微束分析电子背散射衍射晶体学取向分析方法
检测设备
1.X射线衍射仪：Empyrean型（2θ角精度±0.0001°，高温附件1500℃）
2.电子背散射衍射系统：SymmetryEBSD（分辨率0.02μm，最大倾角±70°）
3.高通量织构测角仪：D8Discover（5轴样品台，角分辨率0.0005°）
4.同步辐射微束装置：光束线BL14B1（光斑尺寸1×1μm²，能量5-30keV）
5.中子衍射应力仪：KOWARI型（测量体积1mm³，穿透深度100mm）
6.透射电子显微镜：TalosF200X（点分辨率0.12nm，配备ASTAR模块）
7.三维原子探针：LEAP5000XR（质量分辨率>1400，探测效率≥80%）
8.高温共聚焦显微镜：VL2000DX（温度1700℃，控温精度±0.5℃）
9.聚焦离子束系统：Crossbeam550（离子束分辨率3nm，电子束0.8nm）
10.激光超声检测仪：LUS-SLM型（频率1-50MHz，空间分辨率10μm）
11.拉曼光谱仪：LabRAMHREvolution（光谱分辨率0.24cm⁻¹，激光532nm）
12.扫描隧道显微镜：DimensionIcon（原子级分辨率，扫描范围90μm）
13.正电子湮没谱仪：时间分辨率220ps，缺陷探测限10¹⁵/cm³
14.X射线荧光光谱仪：ZSXPrimusIV（元素B-U，检测限0.1ppm）
15.低温强磁场系统：温度1.9-400K，磁场±16T
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
