检测项目
导热系数测定：测量范围0.1-3000 W/(m·K)，精度±2%
接触热阻分析：压力范围0-200kPa，温度梯度0.1℃分辨率
散热功率评估：最大测试功率50kW，支持瞬态/稳态模式
温度场分布测绘：红外热成像分辨率640×480，测温精度±1℃
相变材料潜热测试：DSC法测定相变焓，精度±0.5mW
检测范围
金属基散热器件：铝合金翅片、铜基均热板等
电子封装材料：IGBT模块、LED散热基板
高分子复合材料：导热硅脂、石墨烯填充材料
热界面材料：TIM1/TIM2类导热垫片
工业换热设备：冷凝器、散热模组总成
检测方法
稳态热流法：ASTM D5470标准，测试厚度0.01-10mm材料
激光闪射法：ISO 22007-4标准，测量各向异性材料
热阻抗扫描法：JEDEC JESD51系列标准
流体循环测试法：SAE J2964汽车散热标准
加速老化测试：IEC 60068-2-14温度循环标准
检测设备
热流计测试系统：LW-9393型，配备三轴压力控制系统
激光导热分析仪：LFA467 HyperFlash，温度范围-120~2800℃
红外热像仪：FLIR A8580sc，热灵敏度＜20mK
热阻测试平台：T3Ster®动态特性分析系统
环境模拟箱：ESPEC PL-3KPH，温控精度±0.5℃
技术优势
CNAS认可实验室（编号L12345），符合ISO/IEC 17025体系
配备ASTM标准物质校准体系，年校准偏差＜0.8%
具备多物理场耦合测试能力（热-力-电联合分析）
40项专利技术覆盖异形件夹具设计领域
参与制定GB/T 20644.3导热材料测试国家标准
