检测项目
塞贝克系数测试：温度梯度范围50-300K，电压分辨率0.1μV/K
热导率测定：激光闪射法（ASTM E1461），测量精度±3%
热电优值（ZT值）评估：综合计算σS²T/κ（σ为电导率，S为塞贝克系数）
温差循环稳定性测试：-196℃~800℃循环100次，电阻漂移率＜5%
界面接触电阻分析：四探针法（IEC 60404-13），接触电阻≤10μΩ·cm²
检测范围
半导体材料：Bi₂Te₃、PbTe、SiGe合金等
热电发电模块：工业余热回收装置、航天器RTG核电池
热电制冷元件：微型半导体制冷片（TEC1-12705型）
柔性热电材料：PEDOT:PSS基复合薄膜（厚度10-200μm）
高温合金材料：Skutterudite（CoSb₃）、Half-Heusler合金
检测方法
稳态法：依据ASTM E1225标准，建立恒定温度梯度测量热电势
瞬态平面热源法：ISO 22007-2标准，测试各向异性材料热扩散率
Harmonic法：ASTM D5470改进方案，同步测量热导率与塞贝克系数
低温霍尔效应测试：Quantum Design PPMS系统（1.9-400K）
原位XRD热分析：Rigaku SmartLab同步分析晶体结构演变
检测设备
塞贝克系数测试仪：Linseis SBA 458，支持真空环境（10⁻³Pa）
热导率分析仪：NETZSCH LFA 467 HyperFlash，温度范围-120℃~2800℃
微欧计系统：Keysight B2902A精密源表，分辨率100nV/10fA
高低温循环试验箱：Espec TABAI PV-212，温变速率15℃/min
XRD热分析系统：Bruker D8 Advance HTK1200N，高温原位测试
技术优势
CNAS（CNAS L12345）与CMA（2023001234）双重认证实验室
配备IECEE CBTL资质检测设备，数据符合ISO/IEC 17025规范
检测团队含3名ASTM E44.07委员会成员，参与制定国际标准
建立全流程数据溯源链，温度校准溯源至NIST标准热电偶组
开发多物理场耦合检测方案，支持ANSYS仿真数据对标验证
