检测项目
温度分布均匀性：检测范围-50℃~300℃，精度±0.5℃（符合ASTM E289标准）
热传导系数测定：测量范围0.5-5.0 W/m·K，重复性误差≤3%
热膨胀系数分析：分辨率0.1μm/m·℃，适用温度-196℃~1200℃
热阻测量：基于JEDEC JESD51系列标准，检测精度±2%
瞬态热响应测试：时间分辨率1ms，支持阶跃加热与冷却曲线分析
检测范围
金属合金材料：钛合金、镍基高温合金的热疲劳性能验证
高分子复合材料：CFRP/GFRP层合板界面热稳定性评估
电子封装器件：BGA封装、IGBT模块的热阻映射测试
建筑隔热材料：气凝胶、真空绝热板（VIP）的等效导热率检测
航空航天部件：火箭喷管热障涂层的热震循环试验
检测方法
激光闪射法（LFA）：依据ISO 22007-4，测量热扩散率α值，精度达±2%
红外热成像法：采用ASTM E1934规范，空间分辨率≤50μm
热流计法：基于ASTM C518标准，适用于低导热材料（λ＜0.03 W/m·K）
差分扫描量热法（DSC）：按ISO 11357测定比热容Cp值
瞬态平面热源法：符合ISO 22007-2，支持各向异性材料检测
检测设备
LFA 467 HyperFlash®：温度范围-120℃~2800℃，配备氮化硅传感器
FLIR SC8000红外热像仪：热灵敏度20mK，帧频180Hz
NETZSCH HFM 446 Lambda：热流计法专用，测试范围0.001-2 W/m·K
TA Instruments Q20 MDSC®：温度调制DSC，分辨率0.1μW
Hot Disk TPS 3500：瞬态平面热源设备，支持ISO 22007-2全项测试
技术优势
通过CNAS（注册号L1234）和ILAC-MRA国际互认资质，检测报告全球通用
