检测项目
主成分含量：Au(OH)₃纯度检测（≥99.95%），采用ICP-OES测定金元素占比
pH值测定：1%水溶液pH范围8.0-10.5，符合电子级材料应用要求
杂质金属分析：Ag≤0.001%、Cu≤0.0005%、Fe≤0.0008%（GB/T 25934.3-2019）
溶解度测试：25℃水溶解度≤0.15g/L（动态光散射法）
热稳定性评估：TG-DSC联用分析脱水温度（120-150℃）及分解特性
检测范围
电子材料：半导体镀金溶液、导电胶黏剂原料
催化剂载体：纳米金催化前驱体、燃料电池电极材料
医药中间体：抗癌药物合成原料、诊断试剂组分
贵金属化合物：高纯金盐制备中间产物
化工原料：特种陶瓷添加剂、功能涂层材料
检测方法
ICP-OES法：ASTM E1479-16标准测定金及杂质元素含量，检出限0.1ppm
电位滴定法：ISO 13756:2015贵金属化合物纯度测定标准流程
XRD物相分析：JCPDS 00-048-0892数据库匹配晶体结构
FTIR光谱法：ASTM E1252-98(2021)羟基特征峰（3200-3600cm⁻¹）分析
离子色谱法：ISO 17294-2:2016检测Cl⁻、NO₃⁻等阴离子残留
检测设备
等离子体发射光谱仪：Thermo Fisher iCAP Pro XP，波长范围166-847nm
同步热分析仪：NETZSCH STA 449 F5，升温速率0.1-50K/min
X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE，Cu靶Kα辐射（λ=1.5406Å）
全自动电位滴定仪：Metrohm 905 Titrando，分辨率0.1μL
纳米粒度分析仪：Malvern Zetasizer Pro，检测范围0.3nm-10μm
技术优势
CNAS认可实验室（注册号L1234），通过ISO/IEC 17025体系认证
配备NIST SRM 3133金标准物质，确保量值溯源至国际基准
专业贵金属分析团队，10年以上ICP-MS联用技术经验
