检测项目
表面粗糙度检测：Ra 0.1-100nm，Sa 0.05-50μm
薄膜厚度均匀性检测：厚度范围10nm-500μm，分辨率±0.5nm
面形精度检测：PV值（峰谷值）≤λ/20（λ=632.8nm）
残余应力分布检测：测量范围±2GPa，空间分辨率5μm
折射率分布检测：精度±0.0005，测量波长范围400-1600nm
检测范围
光学元件：透镜、棱镜、激光晶体等
半导体材料：硅晶圆、GaN外延片、光刻胶层
高分子薄膜：PET保护膜、OLED柔性基板
金属涂层：硬质合金镀层、磁控溅射薄膜
复合材料层：碳纤维预浸料、陶瓷基叠层结构
检测方法
ASTM E284-17：表面粗糙度干涉测量标准
ISO 10110-5:2015：光学元件面形公差检测规范
GB/T 1800.4-2020：产品几何技术规范（GPS）线性尺寸公差
ISO 14978:2018：几何量测量设备通用要求
GB/T 34879-2017：微纳米表面结构测量方法
检测设备
Zygo Verifire MST：波长633nm，垂直分辨率0.1nm，用于光学元件面形检测
Bruker Contour GT-X3：白光干涉仪，最大扫描范围10mm×10mm，支持三维形貌重构
Veeco NT9800：相移干涉系统，动态范围±50μm，适用于半导体晶圆检测
Taylor Hobson CCI HD：高动态范围干涉仪，可测曲率半径0.5-10000mm
4D Technology动态干涉仪：抗振等级≥0.5g，实时相位测量精度λ/100
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
