检测项目
电导率范围：10⁻⁴~10³ S/cm（依据材料类型）
温度系数：-0.02~0.05 %/℃（25-200℃区间）
载流子浓度：1×10¹⁴~1×10²⁰ cm⁻³
迁移率：100-1500 cm²/(V·s)
电阻率：0.001-10000 Ω·cm
检测范围
单晶硅片（半导体级/太阳能级）
多晶硅铸锭（光伏产业用）
掺杂硅材料（磷/硼掺杂浓度0.1-1000 ppm）
纳米硅薄膜（厚度50-500 nm）
硅基复合材料（SiC/Si3N4复合体系）
检测方法
ASTM F723：四探针法测量半导体材料电阻率
ISO 16390：霍尔效应法测定载流子浓度与迁移率
GB/T 1551：半导体单晶电阻率直流四探针测试法
GB/T 14140：硅外延层厚度与电阻率测试规程
IEC 60436：高温电导率测试方法（200-800℃）
检测设备
Keithley 2450源表：四探针法电阻率测量（量程10μΩ·m~100MΩ·m）
Lake Shore 8400系列霍尔效应系统：磁场强度0.5T条件下载流子分析
Agilent B1500A半导体参数分析仪：纳米级薄膜电导特性测试
Linseis LSR-3激光闪射仪：高温电导率同步热分析（RT-1000℃）
SUSS MicroTec PA300探针台：微区电导率分布测绘（分辨率10μm）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
