测孔隙率imagej检测
检测项目
孔隙率百分比测定(测量范围0.01%-90%,精度±0.5%)
孔径分布统计(最小分辨率0.1μm)
孔隙形状系数计算(纵横比0.1-10)
连通孔隙与闭孔区分(基于3D重构分析)
表面孔隙密度测定(单位面积孔隙数量统计)
检测范围
金属材料:铝合金压铸件/钛合金烧结体/铜基复合材料
陶瓷材料:氧化锆陶瓷/碳化硅多孔陶瓷/氮化铝基板
高分子材料:发泡聚乙烯/多孔聚四氟乙烯膜/3D打印树脂件
生物组织样本:骨组织支架/人工皮肤基质/血管支架涂层
建筑材料:混凝土试块/陶粒保温板/石膏基多孔吸声材料
检测方法
ASTM E2109-01(2021) 材料显微结构定量分析标准
ISO 9277:2010 气体吸附法测定比表面积和孔径分布
GB/T 34533-2017 页岩孔隙结构测定扫描电镜-图像分析法
GB/T 23858-2009 人工晶体孔隙率测试方法
ISO 15901-2:2022 压汞法与显微图像法联用技术规范
检测设备
ImageJ软件(v1.53t):配备BoneJ插件模块实现三维孔隙网络建模
蔡司Axio Imager A2m金相显微镜:配置500万像素CCD相机(分辨率2048×1536)
FEI Quanta 250 FEG场发射扫描电镜:配备ETD探测器(分辨率3nm@30kV)
Bruker Skyscan 1272微CT系统:空间分辨率0.4μm(配备NRecon三维重构软件)
Olympus GX53倒置显微镜:搭配DP27数码相机(动态范围12bit)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。