检测项目
气孔率检测：孔径≥0.5mm缺陷识别率＞98%
裂纹深度测定：分辨率达0.1mm级
硬度偏差测试：布氏硬度HBW误差±2%
尺寸公差验证：三维坐标精度±0.05mm
金相组织分析：晶粒度评级符合ASTM E112
检测范围
灰铸铁/球墨铸铁类铸件
铝合金/镁合金轻量化铸件
不锈钢耐蚀性铸件
铜基合金导电铸件
高温合金精密铸件
检测方法
射线探伤：ASTM E94/E155 / GB/T 3323-2005
超声波检测：ISO 10863 / GB/T 7233.1-2009
磁粉探伤：ASTM E1444 / GB/T 15822-2005
渗透检测：ISO 3452 / GB/T 9443-2019
光谱分析：ISO 14707 / GB/T 14203-2016
检测设备
YXLON FF35 CT系统：微焦点X射线断层扫描（分辨率3μm）
Olympus OmniScan X3：64晶片相控阵超声探伤仪（频率1-20MHz）
Qness Q10A+硬度计：布/洛/维三用测试模块（载荷0.3-3000kgf）
Hexagon Absolute Arm 7轴测量臂：激光扫描精度±0.025mm
ZEISS Axio Imager M2m金相显微镜：5000倍光学放大带EBSD系统
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
