检测项目
平均晶粒尺寸测定（测量范围：0.5-500μm）
晶粒度分布均匀性分析（偏差系数≤15%）
晶界清晰度评级（依据ASTM E112标准图谱）
异常晶粒比例统计（阈值设定：≥3倍平均尺寸）
孪晶与亚结构识别（分辨率≤0.1μm）
检测范围
金属合金：铝合金铸件、钛合金锻件、高温合金叶片
钢铁材料：轴承钢轧材、不锈钢焊件、工具钢淬火件
陶瓷材料：氧化锆结构陶瓷、氮化硅功能陶瓷
粉末冶金制品：硬质合金刀具、金属注射成型部件
增材制造产品：选区激光熔化钛合金件、电子束熔覆涂层
检测方法
ASTM E112-13：标准晶粒度测定与评级方法
ISO 643:2019：钢的奥氏体晶粒度显微测定法
GB/T 6394-2017：金属平均晶粒度测定方法
GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法
ISO 4499-2:2020：硬质合金微观结构的金相测定
检测设备
Olympus GX53金相显微镜（配备DP27数码相机，支持5000×光学放大）
Clemex Vision PE图像分析系统（具备自动晶界识别与统计模块）
TESCAN MIRA4场发射扫描电镜（配备EBSD电子背散射衍射系统）
Struers LaboPol-5自动磨抛机（压力控制精度±1N）
Leica EM TXP精密离子研磨仪（用于脆性材料无损伤制样）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
