扩散烧结合金检测
检测项目
密度测试:相对密度(≥95%)、孔隙率(≤5%)、闭孔率(≤1.5%)
力学性能:维氏硬度(HV 300-600)、抗拉强度(≥800 MPa)、屈服强度(≥650 MPa)
微观结构分析:晶粒度(ASTM E112 6-8级)、孔隙分布(SEM 5000×观测)
化学成分:主元素含量偏差(±0.5wt%)、杂质元素(O≤0.3%、C≤0.15%)
高温性能:蠕变速率(1000℃/100 MPa ≤1×10⁻⁸ s⁻¹)、氧化增重(900℃/100h ≤2 mg/cm²)
检测范围
高温合金部件:镍基/钴基超合金涡轮叶片、燃烧室衬套
耐磨材料:WC-Co硬质合金刀具、TiC-FeCr复合材料轧辊
电子封装材料:W-Cu热沉基板、Mo-Cu散热元件
生物医用材料:Ti6Al4V多孔植入体、CoCrMo关节假体
航空航天构件:Al-SiC复合材料支架、Be-Al光学镜坯
检测方法
密度测定:ASTM B962-17(金属粉末烧结制品密度)、GB/T 3850-2015(致密烧结金属材料开孔率)
硬度测试:ISO 6507-1:2018(维氏硬度)、GB/T 4340.1-2009(显微硬度)
拉伸试验:ASTM E8/E8M-21(室温拉伸)、GB/T 228.1-2021(高温拉伸)
金相分析:ISO 4499-2:2020(硬质合金微观结构)、GB/T 13298-2015(金属显微组织检验)
成分检测:ISO 14707:2015(辉光放电光谱法)、GB/T 20123-2006(高频红外碳硫分析)
检测设备
密度仪:AccuPyc II 1340型气体置换法密度计(测量精度±0.02%)
硬度计:Wilson VH3300自动转塔显微硬度仪(载荷范围10gf-50kgf)
拉伸试验机:Instron 5985电子万能试验机(最大载荷600 kN)
金相显微镜:Olympus GX53倒置式显微镜(配备IPP6.0图像分析系统)
光谱仪:Thermo Fisher ARL 4460金属分析仪(波长范围165-800nm)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。