检测项目
晶体取向分布分析：角度范围0-90°，步长0.5°
极密度分布测定：分辨率±0.1级差
取向差角统计：统计量≥1000个晶界
织构系数计算：ODF截面精度±0.02
晶界特征分布：CSL模型Σ3-Σ29b
检测范围
金属合金：铝合金T6态轧板、钛合金锻件
高温合金：镍基单晶叶片、钴基耐热部件
陶瓷材料：氧化锆烧结体、碳化硅复合材料
半导体晶体：硅单晶衬底、砷化镓外延片
高分子材料：液晶聚合物薄膜、聚丙烯纤维
检测方法
ASTM E2627-13：电子背散射衍射定量分析标准
ISO 24173:2019：微束衍射取向测定通用方法
GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法
GB/T 31981-2015：钛合金β转变温度测定方法
ISO 3013:2018：织构分析数据格式规范
检测设备
X射线衍射仪：PANalytical X'Pert³ MRD XL（配备Texture模块）
电子背散射衍射系统：Oxford Instruments Symmetry S2（EBSD分辨率0.05μm）
高分辨场发射电镜：JEOL JSM-7900F（配备NordlysMax3探测器）
三维取向成像系统：Bruker D8 Discover（CT探测模式）
织构分析软件：MTEX Toolbox 5.8（MATLAB平台）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
