检测项目
1. 层间距测量：采用SEM/TEM测定纳米级层厚（50-500 nm），精度±1.5 nm
2. 界面结合强度测试：通过微力学探针测定剥离强度（10-200 MPa）
3. 元素扩散深度分析：EDS线扫描测定扩散区宽度（5-50 μm）
4. 晶体取向偏差角测定：EBSD分析相邻层间取向差（0.5°-15°）
5. 热稳定性评估：TG-DSC联用测定相变温度（300-1200℃）
检测范围
1. 高温合金：Ni基/Nb基共晶合金叶片材料
2. 光电复合材料：PbTe/Sb2Te3热电转换器件
3. 电子封装材料：Al-Si/SiC梯度共晶体系
4. 核反应堆材料：U-Zr/U-Mo燃料包壳材料
5. 生物医用材料：Ti-ZrO2人工骨复合材料
检测方法
1. ASTM E112-13 金属材料晶粒度测定标准
2. ISO 14577-1:2015 仪器化压痕硬度测试
3. GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法
4. ASTM E384-22 材料显微硬度测试标准
5. ISO 16700:2016 SEM图像校准规范
检测设备
1. 场发射扫描电镜：JEOL JSM-7900F（分辨率0.8 nm）
2. 透射电子显微镜：FEI Talos F200X（STEM模式0.16 nm）
3. 聚焦离子束系统：Thermo Scientific Helios G4 UX（30 kV Ga+离子源）
4. X射线能谱仪：Oxford Instruments X-MaxN 150（探测面积150 mm²）
5. 纳米压痕仪：Keysight G200（最大载荷500 mN）
6. 电子背散射衍射系统：Bruker eFlash FS（分辨率0.05°）
7. 同步热分析仪：NETZSCH STA 449 F5（最高温度1600℃）
8. X射线衍射仪：Rigaku SmartLab SE（Cu靶λ=0.15406 nm）
9. 原子探针断层扫描仪：CAMECA LEAP 5000XR（质量分辨率m/Δm≥2000）
10. 激光共聚焦显微镜：Olympus LEXT OLS5000（垂直分辨率0.01 μm）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
