检测项目
1.主元素含量测定：测量Cu、Ni、Al等基体元素浓度范围（0.1-99.9wt%），精度0.05%
2.杂质元素分析：检测Fe、Si、Mn等杂质含量（ppm级），检出限≤10ppm
3.晶格常数测量：测定面间距偏差（Δd/d≤0.0001），角度分辨率0.001
4.固溶度评估：计算溶质原子最大溶解度（0.01-30at%），误差0.5%
5.微观偏析分析：表征枝晶间成分波动（CV值≤5%）
检测范围
1.金属基固溶体：铜镍合金（Cu-Ni）、铝合金（Al-Mg-Si）等
2.陶瓷固溶体：氧化锆基（ZrO₂-Y₂O₃）、钛酸钡（BaTiO₃-CaTiO₃）等
3.半导体材料：硅锗合金（Si-Ge）、III-V族化合物（GaAs-InAs）
4.高温合金：镍基超合金（Inconel系列）、钴基合金（Stellite系列）
5.功能材料：形状记忆合金（Ni-Ti）、热电材料（Bi₂Te₃-Sb₂Te₃）
检测方法
1.X射线荧光光谱法（XRF）：依据ISO3497:2020和GB/T16597-2019
2.电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：执行ASTME1479-2016标准
3.X射线衍射分析法（XRD）：采用GB/T8362-2018和JISK0131-2012
4.电子探针显微分析（EPMA）：参照ASTME1508-2018规程
5.辉光放电质谱法（GD-MS）：符合ISO22048:2005国际标准
检测设备
1.ThermoFisherARL9900X射线荧光光谱仪：多元素同步分析系统
2.PerkinElmerOptima8300ICP-OES：轴向观测等离子体发射光谱仪
3.BrukerD8ADVANCEXRD：配备LynxEye阵列探测器衍射系统
4.JEOLJXA-8530F场发射电子探针：束斑直径≤1μm的微区分析设备
5.Agilent7900ICP-MS：具备碰撞反应池的质谱检测系统
6.ShimadzuEPMA-1720H：二次电子/背散射电子复合探头
7.PANalyticalEmpyreanXRD：配置PIXcel3D二维探测器的衍射平台
8.HitachiSU5000FE-SEM：搭配EDAX能谱仪的场发射扫描电镜
9.HoribaGD-Profiler2：深度分辨率达nm级的辉光放电光谱仪
10.MalvernPanalyticalZetiumXRF：集成SumXcore技术的高通量分析仪
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
