二元共析检测
检测项目
1.相变温度测定:通过差示扫描量热法(DSC)测量共析点温度范围(典型区间200-1200℃),误差≤1.5℃。
2.成分梯度分析:采用电子探针显微分析(EPMA)测定两相元素分布(精度0.1wt%),重点关注Fe-C、Cu-Zn等体系。
3.显微组织表征:金相显微镜观测珠光体/渗碳体形貌(放大倍数100-1000X),统计层片间距(0.1-10μm)。
4.硬度分布测试:维氏硬度计测量两相区域硬度差异(载荷0.5-10kgf),数据采集密度≥20点/mm。
5.热膨胀系数测定:热机械分析仪(TMA)记录相变过程尺寸变化(分辨率0.1μm/m℃)。
检测范围
1.铁基合金:包括共析钢(如T8)、球墨铸铁等材料的珠光体转变分析。
2.铜锌合金:黄铜体系α/β相比例测定(Zn含量30-40wt%)。
3.铝硅复合材料:共晶硅形态与分布评价(Si含量12-14wt%)。
4.高温合金:镍基超合金中γ/γ'相稳定性研究(服役温度≥800℃)。
5.功能陶瓷:ZrO₂-Y₂O₃体系四方相/立方相转变监测。
检测方法
1.ASTME3-11:金相试样制备与侵蚀标准。
2.ISO4967:2019:钢中非金属夹杂物含量的显微测定法。
3.GB/T13298-2015:金属显微组织检验方法。
4.ASTME384-22:材料显微硬度的标准试验方法。
5.ISO11357-3:2018:塑料差示扫描量热法第3部分:熔融和结晶温度测定。
检测设备
1.扫描电子显微镜(JEOLJSM-IT800):配备EDS探测器实现微区成分分析(分辨率3nm)。
2.差示扫描量热仪(TAInstrumentsQ200):温度范围-90~725℃,灵敏度0.2μW。
3.显微硬度计(WilsonVH1150):载荷范围1gf-50kgf,自动压痕测量系统。
4.X射线衍射仪(BrukerD8Advance):配备高温附件(最高1600℃),角度精度0.0001。
5.热机械分析仪(NetzschDIL402ExpedisClassic):膨胀测量分辨率0.125nm。
6.电子探针显微分析仪(ShimadzuEPMA-1720H):波长色散谱仪(WDS)元素分析精度0.01%.
7.金相显微镜(OlympusGX53):配备微分干涉对比(DIC)模块及图像分析软件。
8.激光共聚焦显微镜(KeyenceVK-X3000):三维表面形貌重建精度0.1μm。
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。