检测项目
1.焊点直径测量：采用光学测量仪检测熔核直径（4-8mm典型范围），允许偏差0.5mm
2.剪切强度测试：万能试验机测定破坏载荷（低碳钢≥6kN/mm，铝合金≥3kN/mm）
3.金相组织分析：400倍显微镜观测熔合区晶粒度（ASTME112标准评级）
4.硬度分布测试：维氏硬度计HV0.5载荷测量热影响区硬度梯度（母材15%允许波动）
5.气孔缺陷检测：X射线探伤仪识别直径≥0.2mm的内部缺陷（ISO17636验收标准）
检测范围
1.汽车车身覆盖件：0.8-2.0mm厚低碳钢板搭接焊接
2.家电金属外壳：镀锌钢板与铝合金异种材料连接
3.航空航天结构件：钛合金多层薄板（0.5-1.2mm）点焊组件
4.建筑钢筋骨架：Φ6-12mm螺纹钢交叉节点焊接
5.电子元件引线：铜合金导线（0.3-1.0mm）精密微点焊
检测方法
ASTME8/E8M金属材料拉伸试验标准（剪切强度测试）
ISO14324电阻点焊破坏性试验方法（十字拉伸试验）
GB/T2651焊接接头拉伸试验方法（试样制备规范）
GB11345钢焊缝手工超声波探伤方法（C扫描成像技术）
ISO17636焊缝无损检测射线检验（数字成像系统应用）
检测设备
1.Instron5982万能材料试验机：最大载荷100kN，精度0.5%（剪切/拉伸测试）
2.OlympusGX53倒置金相显微镜：500倍光学放大，配备图像分析软件（组织观测）
3.Zwick/RoellZHV30显微硬度计：载荷范围10gf-30kgf（热影响区硬度测绘）
4.YXLONFF35CTX射线系统：分辨率3μm（三维缺陷重构）
5.KeyenceIM-8000图像尺寸测量仪：重复精度1μm（焊点形貌分析）
6.OlympusEPOCH650超声波探伤仪：频率范围0.5-15MHz（内部缺陷筛查）
7.MTSCriterion45电子万能试验机：动态载荷测试（疲劳性能评估）
8.ThermoScientificARLEQUINOX100X射线衍射仪：残余应力分析（焊接变形研究）
9.Elcometer456涂层测厚仪：磁感应原理（镀层厚度对焊接质量影响评估）
10.FLIRT865红外热像仪：热灵敏度≤40mK（焊接过程温度场监控）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
