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接头部分焊透检测

检测项目

1.未焊透深度测量:允许最大深度≤母材厚度的10%(t≤50mm)

2.熔合区宽度分析:标准要求≥3mm(板厚t=6-20mm)

3.根部间隙尺寸验证:允许偏差0.5mm(设计值G=2-4mm)

4.坡口角度偏差检测:公差范围5(V型坡口605)

5.热影响区硬度测试:HV10≤350(碳钢焊接接头)

检测范围

1.压力容器承压焊缝(Q345R/S30403/16MnDR)

2.管道工程环焊缝(X70/X80管线钢)

3.钢结构梁柱节点焊缝(Q355B/Q460C)

4.船舶结构对接焊缝(AH36/DH36船板钢)

5.轨道交通铝合金车体焊缝(6005A-T6/7N01-T4)

检测方法

1.超声波衍射时差法(TOFD):依据ISO10863:2020与GB/T23902-2020

2.相控阵超声检测(PAUT):执行ASTME2700-20与NB/T47013.3-2022

3.X射线数字成像(DR):符合ISO17636-2:2022及GB/T3323.2-2019

4.磁粉探伤(MT):参照ASMESectionVArticle7与GB/T15822.1-2005

5.渗透探伤(PT):按ASTME1417-19与GB/T18851.1-2012实施

检测设备

1.OlympusOmniScanX3:64晶片相控阵超声探伤仪(0.5-20MHz)

2.GEUSMGo+:便携式数字超声探伤仪(0.5-15MHz/80dB增益)

3.YXLONFF35DR系统:450kV微焦点X射线实时成像装置

4.Elcometer456磁粉探伤机:交流磁化电流0-3000A连续可调

5.DyneTestingPT-D8渗透剂套装:符合ISO3452-1标准要求

6.ZetecTOPAZ64:128通道TOFD数据采集分析系统

7.KeyenceVHX-7000数码显微镜:5000倍焊缝断面观测系统

8.Instron5985万能试验机:300kN载荷硬度测试平台

9.FAROQuantumS臂测量机:0.018mm三维尺寸测量精度

10.FLIRT865红外热像仪:-40C至+1500C温度场监测

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

接头部分焊透检测
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。