检测项目
1.铅含量测定：采用XRF或ICP-OES法检测铅质量分数（60%-95%0.5%） 2.锡含量分析：测定Sn含量范围（1%-40%0.3%） 3.银元素验证：Ag含量典型值0.5%-5%0.1% 4.杂质元素筛查：As≤0.01%、Cd≤0.002%、Sb≤0.2% 5.熔点测试：测定固液相线温度（183-315℃2℃）
检测范围
1.电子元器件用Pb-Sn系焊料 2.汽车工业铅基钎焊合金 3.管道工程含铅焊接填充材料 4.光伏组件用Pb-Ag-Cu焊带 5.军工级高铅含量密封焊料
检测方法
1.ASTME39-20铅基焊料化学成分分析方法 2.ISO9453:2021软钎料合金化学分析规程 3.GB/T8012-2013锡铅焊料化学成份试验方法 4.GB/T10574.14-2017锡铅焊料杂质元素测定 5.ISO5171:2020焊接材料熔点测定规程
检测设备
1.ThermoFisherNitonXL3tX射线荧光光谱仪（元素快速筛查） 2.PerkinElmerOptima8300电感耦合等离子体发射光谱仪（痕量元素分析） 3.NetzschSTA449F3同步热分析仪（熔点/凝固点测定） 4.ShimadzuAG-XPlus万能材料试验机（焊料拉伸强度测试） 5.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（物相结构分析） 6.MettlerToledoXP205电子天平（0.01mg精度称量） 7.LeicaDM2700M金相显微镜（微观组织观测） 8.EltraCS-2000碳硫分析仪（杂质元素专项检测） 9.LabthinkMFY-01密封强度测试仪（焊缝气密性评估） 10.HORIBAEMIA-920V2氧氮氢分析仪（气体夹杂物测定）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
