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底向内检测

检测项目

1.厚度偏差检测:测量精度0.01mm,覆盖0.1-50mm厚度范围2.表面粗糙度分析:Ra值范围0.05-6.3μm,符合ISO4287标准3.内部缺陷定位:可识别≥50μm的裂纹/气孔4.材料密度测定:分辨率0.001g/cm5.层间结合强度测试:载荷范围0-500N

检测范围

1.金属合金:包括铝合金板材(AA6061-T6)、钛合金锻件(Ti-6Al-4V)2.高分子材料:聚乙烯管材(PE100)、聚碳酸酯光学元件3.复合材料:碳纤维增强环氧树脂(CFRP)层压板4.陶瓷材料:氧化锆结构陶瓷(3Y-TZP)5.电子元件:PCB基板铜箔层(18μm厚度级)

检测方法

1.超声波探伤:依据ASTME317-21标准实施脉冲反射法2.X射线断层扫描:执行ISO15708-3:2017三维重构规范3.激光共聚焦显微镜:按GB/T34879-2017进行表面形貌分析4.涡流检测:采用GB/T14480-2015多频涡流技术5.热成像分析:遵循ASTME2582-22红外热像规程

检测设备

1.OlympusEPOCH650超声探伤仪:频率范围0.5-20MHz2.ZeissXradia620VersaX射线显微镜:空间分辨率0.7μm3.KeyenceVK-X3000激光显微镜:12000超高清成像4.EddyCurrentNORTEC600C涡流仪:双频模式(64Hz-6MHz)5.FLIRT865红外热像仪:测温范围-40C~1500C6.MitutoyoCMMCrysta-ApexS三坐标机:测量精度(1.9+3L/1000)μm7.Instron6800万能试验机:最大载荷100kN8.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统:角度重现性0.00019.Agilent4300手持式光谱仪:可测元素范围Mg-U10.BrukerContourGT-K光学轮廓仪:垂直分辨率0.01nm

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

底向内检测
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。