检测项目
1.体积电阻率：测量范围110-6-11018Ωcm（231℃）2.表面电阻率：测试电压100V-1000VDC（湿度≤40%RH）3.温度系数测试：-70℃至300℃温控精度0.5℃4.各向异性分析：X/Y/Z轴向偏差≤2%5.介质损耗角正切值：频率范围50Hz-1MHz
检测范围
1.金属材料：铜(C11000)、铝(6061-T6)等导体合金2.半导体材料：硅晶圆(掺杂浓度11015-11019cm-3)、砷化镓3.绝缘材料：聚四氟乙烯(厚度0.1-10mm)、环氧树脂(固化度≥95%)4.导电涂层：ITO薄膜(方阻5-500Ω/□)、石墨烯复合材料5.功能陶瓷：氧化铝(纯度99.5%)、钛酸钡基PTCR元件
检测方法
1.ASTMD257:绝缘材料直流电阻标准测试法2.ISO3915:碳素材料电阻率四探针测量规程3.GB/T3048.3-2007:电线电缆导体直流电阻试验4.IEC62631-3-1:高分子材料体积/表面电阻测定5.JISH0602-1995:硅单晶片电阻率非接触涡流法
检测设备
1.Keithley6517B高阻计：量程106-1017Ω（符合ASTMD257）2.Agilent4338B毫欧表：分辨率0.1μΩ（适用GB/T3048）3.Loresta-GXMCP-T700：四探针方阻测试（薄膜材料）4.LakeshoreCRX-4K低温探针台：温控范围4K-475K5.NetzschTMA402F3：热膨胀系数同步测量系统6.HIOKIRM2610涡流导电仪：非破坏性金属薄片测试7.MitsubishiChemicalMCP-PD51：粉末材料压实电阻测试模组8.CascadeSummit12000B-M：半导体晶圆全自动探针台9.ZEM-3热电分析仪：塞贝克系数与电阻率同步测量10.FLIRA65红外热像仪：通电发热分布监测（空间分辨率≤50μm）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
