检测项目
1.X射线衍射分析（XRD）：晶面间距（d值）测量精度0.0001nm，晶格常数偏差≤0.02%2.差示扫描量热法（DSC）：相变温度分辨率0.1℃，焓变测量误差＜2%3.电子背散射衍射（EBSD）：晶体取向偏差角测量范围0-62.8，空间分辨率50nm4.同步辐射断层扫描（SR-CT）：三维缺陷检测精度1μm，应变场测量灵敏度0.01%5.拉曼光谱分析：特征峰位移量程50cm⁻，半峰宽重复性误差＜0.5cm⁻
检测范围
1.金属合金：钛合金β→α相变监测、铝合金时效析出过程表征2.高分子材料：聚合物结晶度变化（30-80%）、玻璃化转变温度测定3.陶瓷复合材料：ZrO₂四方相→单斜相含量比（0-100vol%）定量分析4.半导体材料：硅片位错密度（10-10⁶/cm）、外延层厚度偏差（5nm）5.建筑材料：混凝土碳化深度（0-50mm）、钢筋锈蚀产物相组成鉴定
检测方法
1.ASTME975-20金属材料残余应力X射线测定标准2.ISO11357-3:2018塑料DSC法测定熔融和结晶温度3.GB/T13301-91钢材金相显微组织检验方法4.ISO22278:2020陶瓷材料相变温度测试规程5.ASTME2092-18电子背散射衍射取向分析标准6.GB/T38822-2020硬质合金X射线应力测定方法
检测设备
1.PANalyticalEmpyreanX射线衍射仪：配备高温附件（RT-1600℃），PIXcel3D探测器2.NetzschDSC214Polyma差示扫描量热仪：温度范围-170~700℃，控温速率0.01~100K/min3.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统：分辨率优于4nm@20kV，Hough分辨率≥704.BrukerD8DISCOVER微区衍射仪：光束尺寸50μm，应力测量精度20MPa5.JEOLJSM-IT800扫描电镜：加速电压0.1-30kV，二次电子分辨率1.2nm6.RenishawinViaQontor拉曼光谱仪：光谱范围200-4000cm⁻，激光波长532/785nm可选7.ThermoFisherHeliScanMicroCT：空间分辨率0.5μm，最大样品尺寸150mm8.ShimadzuXRD-7000应力分析仪：Ψ角范围45，sinΨ法残余应力计算模块9.MalvernPanalyticalAeris工业XRD系统：IP防护等级IP54，在线检测速度10s/点10.HitachiRegulus8230场发射电镜：冷场发射源，束流稳定性＜0.4%/h
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
