物理介质相关检测
检测项目
1.密度测定:测量范围0.5-25g/cm,精度0.001g/cm2.硬度测试:洛氏硬度HRC20-70,布氏硬度HBW10-6503.拉伸强度分析:量程0-1000MPa,应变速率0.0001-500mm/min4.热膨胀系数测定:温度范围-70℃~1500℃,分辨率0.1μm/m℃5.表面粗糙度检测:Ra0.01-50μm,三维形貌重建精度3%
检测范围
1.金属材料:铝合金T6态件、不锈钢316L板材2.高分子材料:聚乙烯PE管材、聚碳酸酯PC光学件3.陶瓷制品:氧化铝基板、碳化硅密封环4.复合材料:碳纤维增强环氧树脂层压板5.电子封装材料:FR-4基板、陶瓷封装外壳
检测方法
1.ASTMD792-20塑料密度测定(浸渍法)2.ISO6508-1:2016金属材料洛氏硬度试验3.GB/T228.1-2021金属材料室温拉伸试验4.ASTME831-19热膨胀系数激光干涉法5.ISO4287:1997表面粗糙度轮廓法测量
检测设备
1.万能材料试验机Instron5967:最大载荷50kN,配备高温炉(-70~300℃)2.全自动密度仪MettlerToledoXS205:分辨率0.0001g/cm3.显微硬度计WilsonVH3300:载荷范围10gf-50kgf4.激光热膨胀仪NetzschDIL402C:升温速率0.001-50K/min5.三维轮廓仪BrukerContourGT-X8:垂直分辨率0.1nm6.X射线荧光光谱仪ThermoARLQUANT'X:元素分析范围Be-U7.金相显微镜OlympusGX53:500倍明暗场观察8.三坐标测量机MitutoyoCMM544:空间精度(1.9+3L/1000)μm9.超声波测厚仪Olympus38DLPLUS:量程0.15-500mm(钢)10.红外热像仪FLIRT865:热灵敏度≤0.03℃@30℃
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。