检测项目

1.线宽精度测量：分辨率0.05μm，测量范围1-500μm2.蚀刻深度分析：精度0.1μm（深度≤10μm），1%（深度＞10μm）3.表面粗糙度检测：Ra值测量范围0.01-10μm4.侧壁角度测定：角度误差0.5（SEM测量）5.残留物分析：能谱仪(EDS)元素检出限≥0.1wt%

检测范围

1.半导体晶圆：硅基/化合物半导体蚀刻结构2.金属蚀刻件：铜/铝/不锈钢精密蚀刻部件3.光学元件：衍射光栅/微透镜阵列蚀刻件4.PCB线路板：高密度互连线路蚀刻质量5.MEMS器件：微机械结构深反应离子蚀刻

检测方法

1.ASTMF45-92(2020)：蚀刻表面清洁度评估标准2.ISO14645:2021：微电子器件蚀刻速率测定方法3.GB/T5231-2018：印制板铜箔蚀刻因子测试规范4.JISH8685-2:2013：阳极氧化膜耐蚀性试验法5.GB/T3505-2020：表面粗糙度参数及其测量方法

检测设备

1.HitachiSU5000场发射扫描电镜：50万倍放大下的三维形貌重建2.BrukerDektakXT台阶仪：0.1垂直分辨率轮廓测量3.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：120nm横向光学分辨率4.KLATencorP-7表面轮廓仪：全自动12英寸晶圆级测量5.ZeissAxioImager.M2m金相显微镜：微分干涉对比成像系统6.OxfordInstrumentsX-MaxN80能谱仪：大面积SDD探测器配置7.VeecoNT9100白光干涉仪：纳米级三维表面形貌分析8.MitutoyoSJ-410轮廓仪：1%深度测量精度9.ThermoScientificPrismaESEM：束斑尺寸0.8nm@15kV10.KeyenceVHX-7000数字显微镜：20mm~200mm连续变焦观察

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。