检测项目
1.焊缝宽度偏差：允许公差1.5mm（板厚≤20mm）至3.0mm（板厚＞50mm）2.凹陷深度测量：采用激光轮廓仪检测深度值≤0.8mm（Ⅰ级焊缝）至≤1.6mm（Ⅲ级焊缝）3.表面裂纹检出：磁粉检测灵敏度A1型试片显示清晰4.内部气孔评定：X射线检测气孔直径≤2%壁厚且间距≥6倍孔径5.熔深达标验证：金相切片分析熔深≥0.7倍母材厚度
检测范围
1.碳钢焊接结构件（Q235B/Q345R等）2.不锈钢压力容器（S30408/S31603等）3.铝合金车体框架（6061-T6/5083-H112等）4.钛合金航空部件（TA2/TC4等）5.镍基合金管道（Inconel625/HastelloyC276等）
检测方法
1.目视检测：执行ISO17637标准规定表面验收准则2.渗透检测：按ASTME165进行Ⅰ-Ⅲ类缺陷分级3.射线检测：采用GB/T3323-2005AB级成像质量要求4.超声波检测：依据GB/T11345-2013设置DAC曲线灵敏度5.硬度测试：遵循ISO9015-1标准测定热影响区HV10值
检测设备
1.奥林巴斯OmniScanX3相控阵探伤仪：支持64晶片阵列扫描2.GEUSMGo+超声波测厚仪：分辨率0.01mm/精度0.1mm3.蔡司AxioImagerA2m金相显微镜：500光学放大倍率4.YXLONFF35CT型X射线机：160kV微焦点射线源5.三丰SJ-410表面轮廓仪：0.01μm纵向分辨率6.磁通MP-A2磁粉探伤机：周向磁场强度≥2400A/m7.英斯特朗5985万能试验机：300kN载荷容量8.QnessQ10A维氏硬度计：10gf-10kgf试验力范围9.KEYENCELJ-V7000激光扫描仪：Z轴重复精度0.6μm10.Elcometer456涂层测厚仪：1%基体厚度测量误差
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
