检测项目
1.残余应力测试：X射线衍射法测量范围2000MPa，精度20MPa2.应变场分布测量：全场应变分辨率0.005%，采样频率10kHz3.应力集中系数计算：基于有限元分析的Kt值标定4.疲劳裂纹扩展监测：裂纹长度测量精度0.01mm5.表面应力梯度分析：梯度分辨率5MPa/μm
检测范围
1.金属结构件：航空发动机叶片/船舶焊接接头（EN15305标准适用）2.高分子复合材料：碳纤维增强塑料层压板（ISO14130规范）3.精密铸造件：涡轮机匣/汽车转向节（ASTME466测试要求）4.增材制造部件：选区激光熔化钛合金构件（GB/T39251适用）5.电子封装材料：BGA芯片基板热应力分析（JEDECJESD22-B105）
检测方法
1.X射线衍射法：ASTME915残余应力测试规程2.钻孔应变法：GB/T31310-2014盲孔法实施标准3.数字图像相关法：ISO21432全场应变测量规范4.超声波应力测定：GB/T32073-2015传播时间差法5.磁测法残余应力检测：ASTME2514磁弹性传感器应用
检测设备
1.ProtoLXRDX射线衍射仪：配备Cr-Kα辐射源（波长2.291）2.DantecDynamicsQ-450数字图像相关系统：500万像素高速相机3.VishayCEA-06-250UT-350应变片：栅长0.79mm，电阻350Ω0.3%4.Instron8862疲劳试验机：最大载荷100kN，频率0.01-100Hz5.OlympusOmniscanMX2超声波探伤仪：64晶片相控阵探头6.StressTechPRISM磁测仪：灵敏度1MPa，深度分辨率0.1mm7.HBMQuantumXMX840B数据采集系统：24位ADC，8通道同步采样8.ZwickRoellHB100布氏硬度计：载荷62.5-3000kgf可调9.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍光学放大应力痕观测10.ANSYSMechanicalAPDL有限元分析软件：非线性接触分析模块
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
