检测项目
1.热导率测定：温度范围-196℃~1500℃，压力范围0.1MPa~10MPa2.比热容测试：动态扫描速率0.01K/min~50K/min3.相变焓值分析：熔化/凝固过程测量精度0.5J/g4.扩散系数测定：原子迁移率分辨率110⁻⁴m/s5.熵变特性表征：非平衡态系统熵产率测量误差≤3%
检测范围
1.金属合金：钛基高温合金、铝锂合金2.高分子材料：聚酰亚胺薄膜、环氧树脂复合材料3.纳米材料：碳纳米管阵列、石墨烯气凝胶4.相变储能材料：石蜡基复合相变体、水合盐晶体5.半导体器件：GaN功率模块、SiC基板封装结构
检测方法
1.ASTME1461：激光闪射法测定热扩散系数2.ISO22007-4：瞬态平面热源法测试各向异性材料3.GB/T10297-2015：稳态法测量非金属固体热导率4.ASTME1269-11：差示扫描量热法测定比热容5.GB/T19466.3-2004：塑料DSC法测定熔融结晶焓
检测设备
1.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法热扩散系数仪（-125℃~1100℃）2.TAInstrumentsQ2000：差示扫描量热计（灵敏度0.1μW）3.HotDiskTPS3500：瞬态平面热源导热分析系统（导热系数范围0.005~1800W/mK）4.LinseisPT1000：塞贝克系数/电阻率同步测试仪（温度梯度50K）5.MettlerToledoTGA/DSC3+：同步热分析仪（最大升温速率150K/min）6.AntonPaarLoviS2000ME：旋转粘度计（剪切速率0.01s⁻~10000s⁻）7.MalvernZetasizerNanoZSP：动态光散射仪（粒径测量范围0.3nm~10μm）8.KeysightB1500A：半导体参数分析仪（电流分辨率10aA）9.BrukerD8ADVANCE：X射线衍射仪（角度重复性0.0001）10.Agilent4294A：精密阻抗分析仪（频率范围40Hz~110MHz）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
