检测项目
1.晶粒尺寸分析：测量范围0.1-500μm，精度5nm（FE-SEM模式）2.取向分布指数(ODI)：EBSD采集步长10-200nm3.界面结合强度：压痕法测试载荷0.1-50N4.位错密度测定：TEM分辨率≤0.2nm5.织构系数(TC)：XRD扫描角度5-90，步长0.02
检测范围
1.金属合金：钛合金/高温合金/铝合金晶界特征分析2.陶瓷材料：氧化锆/碳化硅多晶结构表征3.半导体晶体：硅/砷化镓单晶缺陷检测4.高分子复合材料：液晶聚合物有序度评价5.地质矿物样本：石英/长石嵌晶结构鉴定
检测方法
1.ASTME112-13金属材料晶粒度测定标准2.ISO643:2019钢的显微组织检验方法3.GB/T13298-2015金属显微组织检验方法4.ASTME2627-13EBSD取向分析标准规程5.GB/T4335-2013钢中奥氏体晶粒度测定
检测设备
1.JEOLJSM-IT800扫描电镜：配备CL/EDS/EBSD三合一探头2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：配备Euleriancradle测角仪3.TESCANMIRA4FEG-SEM：最大分辨率1nm@15kV4.HysitronTIPremier纳米压痕仪：载荷分辨率50nN5.FEITalosF200X透射电镜：STEM模式分辨率0.16nm6.OxfordSymmetryEBSD探测器：最大采集速度4000pps7.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf8.ZeissAxioImager.M2m金相显微镜：5000:1动态对焦系统9.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：配置高温样品台(1600℃)10.Agilent5500AFM：接触/轻敲模式切换功能
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
