检测项目

1.热设计功耗（TDP）验证：测量45W-125W区间动态功耗波动2.电压稳定性测试：5%输入电压波动下的核心供电稳定性3.时钟频率精度：基准频率0.5%偏差容限验证4.多线程负载能力：128线程满载状态下的指令吞吐量5.缓存一致性校验：L3缓存20ns访问延迟阈值控制6.浮点运算精度：IEEE754双精度浮点误差率≤0.001%7.热传导效率：散热器接触面温差≤15℃/W8.超频稳定性：标称频率120%持续负载30分钟测试9.电磁兼容性：30MHz-6GHz频段辐射干扰强度≤40dBμV/m10.焊点可靠性：2000次-40℃~125℃温度循环测试

检测范围

1.x86架构消费级处理器2.工作站级多核处理器3.嵌入式系统专用处理器4.超频定制版处理器模组5.工程样品预发布版本6.返修/翻新处理器元件7.散热器集成式处理器套件8.BGA/LGA封装结构组件9.晶圆级封装测试单元10.液冷系统适配处理器

检测方法

1.ASTMD5470-17标准热界面材料传导率测试2.IEC61967-2集成电路电磁辐射测量规范3.GB/T2423.22-2012温度变化环境试验规程4.JEDECJESD51-14处理器热特性表征方法5.ISO16750-4:2010道路车辆电气负荷标准6.GB/T20234.1-2015集成电路参数测试方法7.MIL-STD-883H方法1011密封性试验程序8.IPC-9701A表面贴装器件可靠性验证标准9.ANSI/ESDA/JEDECJS-002静电放电敏感度分级10.SJ/TJianCe83-2014微处理器动态功耗测试规范

检测设备

1.ThermoProXT-9800热成像仪：温度分布分析精度0.5℃2.VoltMasterVM-5000高精度电源测试仪：0.1mV电压分辨率3.ClockSyncCS-7200频率分析系统：100ps时间测量精度4.EMScanEMC-3000近场扫描系统：30MHz-8GHz全频段覆盖5.PowerLoadPL-8800程控负载机：最大1200A电流输出能力6.MicroTestMT-6600探针台：支持16nm节点晶圆级测试7.ThermalChamberTC-9800高低温箱：-70℃~+200℃温变速率15℃/min8.SignalCoreSC-5510A误码率分析仪：28Gbps高速信号完整性验证9.X-RayXT-8800无损检测系统：5μm分辨率BGA焊点成像10.VibrationMasterVM-8000六自由度振动台：50g峰值加速度模拟

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。