冷捣糊检测
检测项目
密度:测量范围1.2-1.8 g/cm³(GB/T 1033.1)
抗压强度:测试值10-50 MPa(ASTM C133)
挥发分含量:范围5-15%(ISO 562)
灰分含量:检测限0.1-5%(GB/T 1574)
电阻率:量程10-1000 μΩ·m(IEC 60093)
热膨胀系数:温度范围20-1000°C(ASTM E228)
粘结强度:标准值>2 MPa(基于剪切试验)
粒度分布:粒径0.1-100 μm(ISO 13320)
水分含量:精度±0.1%(GB/T 211)
硫含量:检测范围0.01-1%(ASTM D4239)
碳含量:方法依据GB/T 223.71
热导率:测试条件室温至800°C(ISO 22007)
孔隙率:测量基于压汞法(ASTM D4404)
软化点:标准ASTM D36
硬度:使用邵氏硬度计(ASTM D2240)
抗折强度:范围5-30 MPa(GB/T 3001)
电导率:量程0.1-100 S/m(IEC 60093)
氧化稳定性:温度500-1000°C(ISO 11358)
粘结剂含量:检测精度±0.5%(自定义方法)
粒度模数:依据ISO 9276
检测范围
铝电解槽用冷捣糊
碳素电极糊
耐火材料糊剂
工业碳素制品
石墨制品
电极接头材料
炉衬材料
密封填料
导电膏体
高温粘合剂
冶金用糊状材料
碳化硅材料
陶瓷复合材料
粉末冶金产品
工业润滑膏
绝缘材料糊
阳极糊
阴极糊
碳砖粘结剂
高温密封剂
检测方法
密度测试方法:依据GB/T 1033.1标准
抗压强度测试:执行ASTM C133规范
挥发分测定:采用ISO 562标准
灰分含量分析:参照GB/T 1574方法
电阻率测量:使用四探针法(IEC 60093)
热膨胀系数测定:依据ASTM E228
粘结强度测试:自定义方法基于剪切试验
粒度分析:激光衍射法(ISO 13320)
水分含量测定:卡尔费休法(GB/T 6283)
硫含量分析:高温燃烧法(ASTM D4239)
碳含量测定:燃烧红外法(GB/T 223.71)
热导率测试:瞬态平面源法(ISO 22007-2)
孔隙率测量:压汞孔隙度法(ASTM D4404)
软化点测试:环球法(ASTM D36)
硬度测试:邵氏硬度计法(ASTM D2240)
抗折强度测试:执行GB/T 3001
电导率测定:使用四探针法(IEC 60093)
氧化稳定性分析:热重法(ISO 11358)
粘结剂含量测定:溶剂萃取法(自定义)
粒度模数计算:依据ISO 9276
检测设备
电子天平Model Precise-1000:精度0.001g,用于质量测量
万能材料试验机Model UTM-50:量程0-100kN,用于抗压强度测试
马弗炉Model Furnace-H:温度范围至1200°C,用于灰分测定
电阻率测试仪Model Resist-200:量程1-10000 μΩ·m,基于四探针
热膨胀仪Model Dilato-300:温度范围-100-1500°C
激光粒度分析仪Model Particle-500:粒径范围0.1-1000 μm
卡尔费休水分测定仪Model Moisture-80:精度0.1μg
硫碳分析仪Model SulfurCarbon-60:检测限0.001%
热导率测试仪Model Thermal-40:基于瞬态法
压汞孔隙度仪Model Porosity-700:压力范围0-60000 psi
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。