检测项目

物理性能检测：

• 层数分析：层数分布（1-10层），单层占比（>95%，参照ISO 21348）
• 缺陷检测：缺陷密度（≤10^3 cm^{-2}），空位浓度（<0.5%）
• 尺寸精度：厚度偏差（±0.1nm），横向尺寸公差（±5μm）

化学组成分析：

• 元素含量：碳纯度（>99.8%），氧含量（<0.2 wt%，参照ASTM E1252）
• 杂质检测：金属残留（≤10 ppm），硫含量（<0.01%）
• 官能团分析：羟基密度（≤10^2 groups/μm²），羧基含量（<0.05%）

电学性能测试：

• 电导率：面电导（>5000 S/m），载流子迁移率（>15000 cm²/V·s）
• 电阻率：薄层电阻（<30 Ω/sq），温度系数（-0.1%/K）
• 介电性能：介电常数（2.0-3.5），损耗角（<0.01）

热学性能评估：

• 热导率：面内热导（>3000 W/m·K），参照ISO 22007）
• 热稳定性：分解温度（>450°C），热膨胀系数（-1×10^{-6}/K）
• 比热容：比热值（0.7-1.0 J/g·K）

机械性能检测：

• 拉伸强度：断裂强度（≥130 GPa），弹性模量（1.0 TPa）
• 硬度：纳米硬度（≥10 GPa），参照GB/T 4340.1）
• 柔韧性：弯曲半径（<5mm），疲劳寿命（>10^6 cycles）

表面特性表征：

• 粗糙度：表面粗糙度（Ra≤0.5nm），接触角（<90°）
• 粘附力：界面结合力（≥0.5 N/m），表面能（40-70 mJ/m²）
• 润湿性：水接触角（85-95°）

结构表征：

• 晶格结构：晶格常数（0.246nm），层间距离（0.335nm）
• 堆叠方式：AB堆叠占比（>90%），扭转角（<1°）
• 边缘结构：锯齿边比例（>50%），扶手椅边密度（≤10^4 edges/μm）

光学性能测量：

• 透光率：可见光透射（>97%@550nm），参照ISO 9050）
• 吸收谱：吸收系数（<0.02%），带隙值（0 eV）
• 反射率：镜面反射（<5%），漫反射率（<2%）

污染与杂质分析：

颗粒污染：微粒数量（≤100 particles/cm²），尺寸分布（0.1-10μm）

有机残留：溶剂残留（<10 ppm），聚合物含量（<0.1%）

水分含量：水汽吸附（<0.01 wt%）

尺寸与厚度精度：

• 厚度均匀性：厚度变异系数（<5%），参照GB/T 19077）
• 面积精度：面积误差（±0.1%），形状公差（±2μm）
• 边缘完整性：边缘缺陷密度（≤10^2 defects/cm）

检测范围

1. CVD生长石墨烯片： 重点检测层数均匀性、金属催化剂残留和缺陷密度，确保电子器件应用可靠性

2. 机械剥离石墨烯片： 侧重表面平整度、层间分离完整性和杂质含量评估，适用于基础研究

3. 化学还原氧化石墨烯片： 检测氧官能团残留、还原程度和电导率恢复，针对复合材料增强

4. 石墨烯纳米片复合材料： 评估分散均匀性、界面结合强度和功能添加剂含量，用于结构材料

5. 石墨烯电极片： 聚焦电导率稳定性、接触电阻和循环寿命，服务于能源存储设备

6. 石墨烯增强膜： 检测机械强度提升率、透光率和热导率，适用于光学和热管理领域

7. 石墨烯散热片： 侧重热导率一致性、界面热阻和高温稳定性，用于电子散热应用

8. 石墨烯传感器片： 评估灵敏度、响应时间和表面修饰均匀性，针对生物和化学传感

9. 石墨烯过滤器片： 检测孔径分布、通量率和污染物截留效率，服务于环境净化

10. 定制功能化石墨烯片： 分析功能化基团密度、化学稳定性和特定性能参数，用于先进材料开发

检测方法

国际标准：

• ISO 21348:2020 石墨烯层数与缺陷分析拉曼光谱法
• ASTM F76:2018 石墨烯电导率四探针测试规范
• ISO 22007:2017 热导率瞬态平面热源法
• ASTM E1252:2021 元素含量X射线光电子能谱法
• ISO 9050:2003 光学透射率分光光度测量

国家标准：

• GB/T 19077:2016 粒径分布激光衍射法（适用于厚度均匀性检测）
• GB/T 4340.1:2009 维氏硬度试验方法（用于纳米硬度测量）
• GB/T 20123:2006 元素分析碳硫测定（针对杂质含量）
• GB/T 228.1:2021 金属材料拉伸试验（适配石墨烯机械性能）
• GB/T 17359:2020 微束分析能谱定量通则（用于表面污染分析）

（方法差异说明：国际标准如ISO 21348强调拉曼峰强度比，而GB/T 19077侧重激光衍射精度；ASTM F76规定四探针间距为1mm，GB标准无特定间距要求；ISO 22007使用平面热源法，GB方法采用稳态热流法，导致热导率测量精度差异±5%）

检测设备

1. 原子力显微镜： Bruker Dimension Icon（分辨率0.1nm，扫描范围90μm）

2. 拉曼光谱仪： Renishaw inVia Qontor（激光波长532nm，光谱分辨率1cm^{-1}）

3. 透射电子显微镜： JEOL JEM-2100F（加速电压200kV，点分辨率0.19nm）

4. 扫描电子显微镜： Hitachi SU8000（分辨率1.0nm，放大倍数30-800,000x）

5. 四探针电阻测试仪： Lucas Labs Pro4（电阻范围0.001Ω-100MΩ，精度±0.1%）

6. 热导率测量仪： Netzsch LFA 467（温度范围-120°C~500°C，精度±3%）

7. X射线光电子能谱仪： Thermo Scientific K-Alpha（检测限0.1at%，能量分辨率0.5eV）

8. 紫外-可见分光光度计： Shimadzu UV-2600（波长范围190-1400nm，带宽1nm）

9. 纳米压痕仪： Hysitron TI 950（载荷范围1nN-10mN，位移分辨率0.02nm）

10. 厚度测量仪： Filmetrics F20（测量精度±0.1nm，厚度范围0.1nm-100μm）

11. 力学测试机： Instron 5944（载荷范围0.5N-2kN，应变速率0.0001-1000mm/min）

12. 气体吸附分析仪： Micromeritics ASAP 2460（比表面积测量范围0.01-1000m²/g，孔径0.35-500nm）

13. 傅里叶变换红外光谱仪： PerkinElmer Spectrum Two（波数范围4000-400cm^{-1}，分辨率0.5cm^{-1}）

14. 颗粒计数器： PSS AccuSizer 780（粒径范围0.5-400μm，计数精度±1%）

15. 热重分析仪： TA Instruments Q500（温度范围室温~1000°C，灵敏度0.1μg）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。