检测项目

热性能检测：

• 结晶温度：起始温度（Tc,onset）、峰值温度（Tp,参照ISO11357-3）、结晶热焓（ΔHc,J/g）
• 熔化温度：熔融起始温度（Tm,onset）、峰值温度（Tm,peak）、熔融热焓（ΔHm）

结构分析：

• 晶粒尺寸：平均晶粒尺寸（d,μm,参照ASTME112）、晶粒分布宽度（PDI≥0.5）
• 晶型鉴定：结晶度（Xc,%）、晶体结构（如α/β相比例）

动力学参数：

• 结晶速率：半结晶时间（t1/2,min）、Avrami指数（n）
• 活化能：结晶活化能（Ea,kJ/mol,参照Kissinger方程）

纯度检测：

• 杂质影响：杂质含量（≤0.1wt%）、结晶温度偏移（ΔTc≤5°C）
• 溶剂残留：残留溶剂浓度（ppm,参照USP<467>）

热稳定性：

• 氧化诱导期：OIT时间（min,参照ASTMD3895）、分解温度（Td,°C）
• 玻璃化转变：Tg温度（°C,参照ISO11357-2）

相变行为：

• 冷结晶温度：Tcc峰值（°C）、冷结晶热焓（ΔHcc）
• 共晶点分析：共晶温度（Te,°C）、共晶组分比例

热历史影响：

• 冷却速率效应：结晶温度范围（ΔT,°C）、速率依赖性参数
• 加热速率效应：熔融峰偏移（ΔTm≤3°C）

机械性能关联：

• 硬度变化：维氏硬度（HV,参照ASTME384）、屈服强度（≥100MPa）
• 韧性评估：冲击强度（J/m2）、断裂伸长率（A%）

化学兼容性：

• 添加剂影响：添加剂浓度（wt%）、结晶温度抑制（ΔTcreduction）
• 溶剂作用：溶剂类型依赖的Tc偏移

环境因素：

• 湿度响应：结晶温度湿度系数（dTc/dRH,°C/%RH）
• 压力影响：高压下Tc变化（dTc/dP,°C/MPa）

检测范围

1.聚合物材料：涵盖聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）等热塑性塑料，检测重点为结晶动力学、熔融行为和共晶点分析，以优化加工参数。

2.金属合金：包括铝合金、铜镍合金等，侧重共晶温度测定、晶粒尺寸分布及热稳定性评估，用于铸造工艺控制。

3.非晶态材料：如金属玻璃、聚合物非晶，核心检测冷结晶温度、Tg-Tc间隔及结晶诱导相变，以评估非晶稳定性。

4.熔融盐类：涵盖硝酸盐、氯化物熔盐，重点检测初晶温度、共晶组分比例及热循环稳定性，适用于储能系统开发。

5.陶瓷材料：如氧化锆、硅酸盐陶瓷，检测结晶温度范围、晶相转变温度及杂质影响，优化烧结工艺。

6.药物晶体：包括API和多晶型药物，侧重多晶型鉴定、结晶热焓及溶剂残留分析，确保纯度和生物利用度。

7.食品添加剂：如结晶糖、乳化剂，检测结晶温度、晶型稳定性及湿度响应，用于保质期预测。

8.液晶材料：涵盖向列相液晶，核心检测相变温度序列、结晶动力学及光学性能关联，适用于显示技术。

9.生物材料：如胶原蛋白、生物聚合物，重点检测温度诱导结晶、Tg-Tc关系及降解行为，用于医用植入物评估。

10.纳米复合材料：包括聚合物-纳米粒子体系，检测纳米填料对结晶温度抑制、晶粒细化效应及热稳定性增强。

检测方法

国际标准：

• ISO11357-3:2018塑料差示扫描量热法测定熔融和结晶温度
• ASTME794-18热分析用差示扫描量热法测定熔融和结晶温度
• ASTME1269-11差示扫描量热法测定比热容
• ISO11357-2:2020塑料差示扫描量热法测定玻璃化转变温度

国家标准：

• GB/T19466.3-2004塑料差示扫描量热法测定熔融和结晶温度
• GB/T4338-2006金属材料高温拉伸试验方法
• GB/T3074.1-2022结晶学粉末X射线衍射法通则
• GB/T13298-2015金属显微组织检验方法

(方法差异说明：ISO标准通常采用10°C/min恒定加热速率，而ASTM允许5-20°C/min范围调整；GB标准在结晶温度检测中强调环境控制，而国际标准侧重仪器校准精度；ASTME794包括压力参数测定，GB标准则专注于常压条件。)

检测设备

1.差示扫描量热仪：PerkinElmerDSC8500（温度范围-90°Cto750°C，灵敏度0.1μW）

2.热重分析仪：TAInstrumentsTGA550（分辨率0.1μg，温度范围室温至1000°C）

3.X射线衍射仪：BrukerD8ADVANCE（角度精度0.0001°，CuKα辐射源）

4.动态机械分析仪：MettlerToledoDMA/SDTA861e（频率范围0.01-100Hz，力分辨率0.001N）

5.傅里叶变换红外光谱仪：ThermoScientificNicoletiS50（波数范围4000-400cm⁻¹，分辨率0.4cm⁻¹）

6.激光导热仪：NetzschLFA467HyperFlash（导热率范围0.1-2000W/mK，温度范围-125°Cto1100°C）

7.显微熔点仪：BUCHIM-565（观察倍率100x，温度精度±0.1°C）

8.高温显微镜：LeicaDM4M（加热速率0.1-50°C/min，最大温度1600°C）

9.热台偏光显微镜：CarlZeissAxioScope.A1（温度控制-196°Cto600°C，偏光分辨率0.5μm）

10.同步热分析仪：NETZSCHSTA449F5Jupiter（DSC-TG同步，灵敏度0.1μW/μg）

11.快速扫描量热仪：MettlerToledoFlashDSC1（加热速率最高2,400,000°C/s，降温速率100,000°C/s）

12.低温恒温器：OxfordInstrumentsOptistatDry（温度范围-196°Cto200°C，稳定性±0.01K）

13.高压DSC单元：PerkinElmerHighPressureDSC（压力范围真空至15MPa，温度精度±0.2°C）

14.拉曼光谱仪：RenishawinVia（激光波长532nm，空间分辨率1μm）

15.热机械分析仪：TAInstrumentsTMAQ400（位移分辨率0.1nm，温度范围-150°Cto1000°C）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。