检测项目

热转变特性检测：

• 玻璃化转变温度（Tg）：中点温度（MidpointTg）
• 熔融与结晶行为：峰值熔融温度（Tm）、熔融焓（ΔHm）、峰值结晶温度（Tc）、结晶焓（ΔHc）
• 结晶度计算：Xc=(ΔHm/ΔHm°)×100%（ΔHm°为100%结晶理论熔融焓）

热稳定性评价：

• 起始分解温度（Tonset）：质量损失5%对应温度（ISO11358）
• 最大分解速率温度（Tmax）：DTG峰值温度

氧化稳定性分析：

• 氧化诱导期（OIT）：恒温氧化起始时间（min，ASTMD3895）
• 氧化起始温度（OOT）：动态氧化放热峰起始温度

固化/交联反应监测：

• 固化起始温度（Ti）
• 固化峰值温度（Tp）
• 固化反应焓（ΔHcure）

多组分体系相容性：

• 共混物熔融峰分离度
• 组分玻璃化转变温度偏移值（ΔTg）

纯度鉴定：

• 熔融峰宽度（FWHM）
• 杂质导致的熔融温度降低值（ΔTm）

物理老化研究：

• 老化焓松弛峰面积（J/g）

比热容测定：

• 比热容（Cp）随温度变化曲线（ASTME1269）

压力效应模拟：

• 高压下熔融温度变化（ΔTm/MPa）

反应动力学分析：

• 表观活化能（Ea，参照Kissinger法）
• 反应级数（n）

检测范围

1.通用热塑性塑料（PE/PP/PS）：重点检测Tm、Tc、Xc及OIT，评估加工稳定性与耐热性

2.工程塑料（PC/PA/PBT/PPS）：精确测定高Tg值、熔融行为及高温氧化分解特性

3.热固性树脂（环氧/酚醛/不饱和聚酯）：监控固化反应Ti、Tp、ΔHcure及后固化效应

4.弹性体材料（TPE/TPU/硅橡胶）：表征低温脆性转变（Tb）、熔融-结晶可逆性及热分解行为

5.生物基与可降解塑料（PLA/PHA/PBAT）：检测冷结晶温度（Tcc）、结晶完善度及热氧降解速率

6.聚合物共混物与合金（PC/ABS,PP/EPDM）：分析组分相容性、相分离温度及多熔融峰行为

7.复合材料（玻纤/碳纤增强塑料）：研究填料对结晶动力学影响及界面热稳定性

8.功能性塑料（导电/阻燃/导热）：评估添加剂对基体热转变干扰及热分解协同效应

9.回收再生塑料：通过熔融峰形变与OIT衰减判定降解程度

10.高分子薄膜与纤维：检测取向诱导结晶差异及拉伸热历史影响

检测方法

国际标准：

• ISO11357-1:2023塑料差示扫描量热法(DSC)第1部分：通则
• ISO11357-3:2018塑料DSC法第3部分：熔融和结晶温度及热焓测定
• ISO11357-6:2018塑料DSC法第6部分：氧化诱导时间测定
• ASTMD3418-21聚合物热转变温度测定标准试验方法
• ASTMD3895-19塑料氧化诱导时间标准试验方法
• ASTME794-18熔融和结晶温度热分析标准试验方法

国家标准：

• GB/T19466.1-2004塑料差示扫描量热法(DSC)第1部分：通则
• GB/T19466.3-2004塑料DSC法第3部分：熔融和结晶温度及热焓测定
• GB/T17391-2022聚乙烯管材与管件热稳定性试验方法
• GB/T33047.1-2016塑料聚合物热重法（TG）第1部分：通则

方法差异说明：ISO11357-3要求升温速率标准值为10K/min，ASTMD3418允许5-20K/min范围；OIT测试中ISO11357-6规定氧气流速50mL/min，ASTMD3895要求100mL/min；GB/T19466系列等同采用ISO11357标准。

检测设备

1.差示扫描量热仪（DSC）：DSC3500Sirius型（温度范围：-170°C~700°C，灵敏度：0.04μW）

2.高压差示扫描量热仪（HP-DSC）：HPDSC847型（压力范围：0.1~15MPa，最高温度：700°C）

3.调制式差示扫描量热仪（MDSC）：MDSC2500型（调制周期：40~100s，振幅：±0.5°C）

4.热重-差热同步分析仪（TG-DTA）：STA449F5型（称重精度：0.1μg，DTA灵敏度：0.1μV）

5.快速扫描量热仪（FlashDSC）：FlashDSC2+型（升温速率：500~50000K/s，制冷速率：4000K/s）

6.微量热阵列仪（Multi-CellDSC）：MC-DSC32型（并行测试通道：32个，温度均一性：±0.1°C）

7.低温冷却系统：LNCS400液氮制冷附件（最低温度：-196°C，冷却速率：50K/min）

8.自动进样器：ASC800自动样品装载系统（容量：52位，定位精度：±5μm）

9.气氛控制单元：MFC气体质量流量控制器（流量范围：0~500mL/min，精度：±0.1%）

10.紫外老化联用系统：UV-DSC耦合装置（紫外波长：340nm，光强：0.7W/m²）

11.湿度发生器：HSG100湿度控制模块（RH范围：5%~95%，精度：±1%）

12.高压密封坩埚：金封坩埚（耐压：15MPa，容积：30μL）

13.高灵敏度传感器：FRS5超低温传感器（热容分辨率：0.001nJ/K）

14.热流校准系统：CALISTO校准软件包（符合ISO11357-1标准物质库）

15.真空密闭系统：VACUUM密闭腔体（真空度：<10⁻³mbar，防氧化保护）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。