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轴承热处理变形检测

检测项目

几何精度检测:

  • 径向跳动:轴向截面内直径变动量(≤0.03mm,参照ISO1132-1)
  • 端面平行度:基准端面偏移量(公差带0.02mm/100mm)
  • 椭圆度:横截面最大最小直径差(≤15μm,GB/T307.1)
尺寸稳定性检测:
  • 直径变化率:热处理前后尺寸偏差(ΔD≤0.05%)
  • 轴向收缩量:高度方向尺寸衰减(≤0.1mm)
表面形貌检测:
  • 翘曲度:平面度偏差(激光干涉法测量≤0.08mm/m)
  • 波纹度:周期性轮廓起伏(波长1-10mm,振幅≤0.6μm)
显微组织关联检测:
  • 残余奥氏体含量:XRD测定(5-15%,ISO21449)
  • 碳化物分布:晶界碳化物链状连续性(评级≤2级)
力学性能验证:
  • 表面硬度梯度:显微维氏硬度(HV0.5,硬化层深度δ≥1.2mm)
  • 芯部韧性:夏比冲击功(KV≥25J,-40℃)
应力状态分析:
  • 残余应力场:X射线衍射法(压应力层深度≥0.3mm)
  • 应力集中系数:缺口敏感度评估(q≤0.8)
腐蚀行为检测:
  • 盐雾耐受性:中性盐雾试验720h(锈蚀面积≤0.1%)
  • 氢脆敏感性:延迟断裂试验(载荷保持≥200h)
动态性能测试:
  • 旋转精度:高速跑合测试(DN值≥1.2×10^6)
  • 振动加速度:异音频率谱分析(Z4组≤28dB)
微观缺陷控制:
  • 磨削烧伤:酸洗法检测(参照JB/T1255)
  • 淬火裂纹:磁粉探伤(裂纹长度≤0.5mm)
材料基础特性:
  • 纯净度:D类夹杂物(≤1.5级,ASTME45)
  • 晶粒度:奥氏体晶粒号(G≥10级)

检测范围

1.铬钢轴承套圈:GCr15材质淬火件,重点控制沟道圆度及挡边垂直度变形

2.渗碳轴承滚动体:G20CrNi2Mo渗碳钢,检测球体球度与直径变动量

3.高温轴承套圈:M50钢制件,监测高温回火导致的尺寸回缩现象

4.不锈钢轴承组件:9Cr18材质,侧重晶间腐蚀倾向与热变形协调性

5.陶瓷混合轴承:氮化硅滚动体,检测热膨胀系数失配引起的预紧力变化

6.双列调心滚子轴承:检测外圈球面轮廓度与滚道对称度

7.薄壁轴承套圈:壁厚≤5mm工件,控制椭圆变形与端面塌陷

8.大型回转支承:直径>2000mm部件,监测淬火过程截面硬度均匀性

9.微型精密轴承:内径<10mm产品,检测沟槽位置度(公差±0.003mm)

10.风电主轴轴承:42CrMo4材质,验证深层淬火组织梯度与变形协调性

检测方法

国际标准:

  • ISO1132-1:2019滚动轴承公差定义与测量
  • ASTME384-22材料显微硬度试验方法
  • DIN54115:2020轴承零件磁粉检测规范
国家标准:
  • GB/T307.1-2017滚动轴承向心轴承公差
  • GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验
  • JB/T7361-2007滚动轴承零件硬度试验方法
标准方法差异说明:ISO1132-1采用直径变动量定义椭圆度,而GB/T307.1采用最大最小直径差;ASTME384规定显微硬度试验力下限0.01gf,GB/T4340.1限定最小试验力0.098N。

检测设备

1.圆度测量仪:泰勒霍普森Talyrond585(分辨率0.01μm,最大工件500kg)

2.三坐标测量机:蔡司CONTURAG2(空间精度1.4+L/300μm)

3.激光干涉仪:雷尼绍XL-80(线性测量精度±0.5ppm)

4.光学投影仪:尼康V-12B(放大倍率100X,屏幕直径φ350mm)

5.X射线应力仪:ProtoLXRD(ψ角范围±45°,Cr靶Kα辐射)

6.显微硬度计:WilsonTukon2500(试验力0.01-50kgf,压痕自动成像)

7.轮廓粗糙度仪:马尔PGK120(触针半径2μm,评估长度16mm)

8.高速旋转试验台:申克FTS638(最高转速120000rpm,振动分辨率0.1μm/s)

9.金相制样系统:标乐EcoMet250(磨抛压力5-60N,转速50-600rpm)

10.体式显微镜:奥林巴斯SZ61(变焦比6.7:1,长工作距离82mm)

11.盐雾试验箱:ESPECCCT-2000(温度范围RT-60℃,盐雾沉降率1-2ml/h)

12.直读光谱仪:斯派克MAXx06(分析波长范围130-670nm,氩气纯度99.999%)

13.残余奥氏体分析仪:布鲁克D8ADVANCE(Cu靶Kα,衍射角精度0.0001°)

14.超声波清洗机:洁盟JP-020S(频率40kHz,容量25L)

15.低温冲击试验机:ZwickRoellHIT450(温度范围-196-200℃,能量300J)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

轴承热处理变形检测
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。