电子工业高纯二氧化碳检验
检测项目
纯度检测:
- 二氧化碳纯度:≥99.999%(参照ISO6142)
- 总杂质含量:≤10ppm
- 浓度偏差:±0.01%
- 水分含量:≤0.5ppm(参照ASTME203)
- 露点:≤-76°C
- 氧气浓度:≤1ppm
- 氧化杂质累积:≤0.5ppm
- 氮气浓度:≤2ppm
- 氮化合物杂质:≤0.2ppm
- 总烃含量:≤0.1ppm
- 甲烷杂质:≤0.05ppm
- 颗粒物浓度:≤0.1个/立方厘米
- 颗粒尺寸分布:0.1-5微米(参照ISO21501)
- 长期稳定性:纯度变化≤0.001%/月
- 压力波动耐受:±5%
- 浓度精度:±0.005%
- 响应时间:≤10秒
- 硫化合物含量:≤0.01ppm
- 重金属残留:≤0.001ppm
- 密度偏差:±0.1%
- 流速稳定性:±1%
检测范围
1.电子级二氧化碳气瓶:用于半导体清洗设备,重点检测瓶内气体纯度、水分残留和颗粒物污染。
2.液态二氧化碳储罐:应用于激光冷却系统,侧重检测液态转气态过程的杂质析出和稳定性指标。
3.二氧化碳输送管道:针对电子工厂气体供应网络,着重检测管道内壁腐蚀导致的氧含量升高和颗粒物累积。
4.电子元件清洗系统气体:用于晶圆表面处理,核心检测水分含量、烃类杂质以避免表面氧化。
5.半导体制造设备用气体:集成光刻和蚀刻工艺,重点监控二氧化碳纯度、氮含量和压力波动耐受性。
6.实验室级二氧化碳:用于精密仪器校准,强调浓度精度、露点和长期稳定性检测。
7.工业气体净化系统输出气体:涉及过滤后气体,检测重点为总杂质含量、硫化合物残留和颗粒物清除率。
8.特种气体包装容器:适用于高纯气体分发,着重检测容器密封性相关的氧渗透和水分吸附。
9.车载二氧化碳供应系统:用于移动电子设备冷却,核心检测振动环境下的浓度偏差和烃类杂质波动。
10.医用级二氧化碳相关电子设备:结合医疗电子应用,重点检测重金属残留、稳定性指标和二氧化碳浓度一致性。
检测方法
国际标准:
- ISO6142:2001气体分析-校准混合气体-称量法
- ASTME203-16水分测定-卡尔费休法
- ISO6974-1:2012天然气中成分测定-气相色谱法
- ISO21501-4:2018颗粒计数器和尺寸分布测定
- GB/T8984-2008工业气体中微量水分测定
- GB/T14850-2019工业二氧化碳气体分析方法
- GB/T16171-2019气体中颗粒物浓度测定
- GB/T10247-2008气体分析术语和方法通则
检测设备
1.气相色谱仪:Agilent7890B型(检测限0.001ppm,分辨率0.01%)
2.红外水分测定仪:MettlerToledoHX204型(精度±0.1ppm,范围0-100ppm)
3.质谱仪:ThermoScientificISQ7000型(质量范围1-1000Da,精度0.0001ppm)
4.露点仪:MichellS8000型(测量范围-100至20°C,误差±0.1°C)
5.颗粒计数器:LighthouseSolair3100型(粒径0.1-25微米,流量1CFM)
6.光谱分析仪:PerkinElmerOptima8300型(波长范围190-800nm,检测限0.0001ppm)
7.氧分析仪:Servomex4100型(范围0-1000ppm,精度±0.01ppm)
8.氮分析仪:SiemensMAXUMII型(检测限0.1ppm,响应时间<5秒)
9.烃类检测器:HoribaFIA-510型(灵敏度0.01ppm,范围0-100ppm)
10.密度计:AntonPaarDMA4500型(精度±0.0001g/cm³,温度范围-10至150°C)
11.压力测试仪:WIKACPH7000型(范围0-100bar,误差±0.05%)
12.流速计:BrooksSLA5850型(流量0.1-500L/min,精度±0.5%)
13.稳定性测试台:Endress+HauserProlineP400型(长期监测周期30天,采样率1Hz)
14.重金属分析仪:ThermoScientificiCAPTQ型(检测限0.00001ppm,元素范围广)
15.硫化物检测器:HoribaSLFA-2800型(灵敏度0.001ppm,响应时间<10秒)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。