检测项目

金相组织分析：

• 晶粒度评级：平均晶粒尺寸（ASTME112）晶粒均匀度（G≥6级）
• 相体积分数：铁素体含量（%）、珠光体分布（ISO643:2020）
• 显微组织形貌：形核密度晶界连续性

晶体结构表征：

• 晶格常数测定：a轴偏差值（±0.01nm）、c轴角度（GB/T8362-2021）
• 晶体取向分析：织构系数（ODF图）、取向差角（≤15°）
• 孪晶密度：单位面积孪晶数（个/mm²）

缺陷检测：

• 孔隙率检测：孔隙尺寸（直径≤10μm）孔隙密度（个/cm³）
• 裂纹分析：裂纹长度（μm）、深度分辨率（0.1μm）
• 夹杂物评级：硫化物等级（A类≤2级，ISO4967）氧化物尺寸分布

成分分布分析：

• 元素偏析：碳含量梯度（wt%偏差±0.05）合金元素扩散层厚度
• 相边界成分：界面浓度（at%）、扩散系数计算

表面形貌检测：

• 粗糙度测量：Ra值（≤0.8μm）、Rz峰谷高度（ISO4287:2022）
• 微区形貌：台阶高度（nm）表面能计算

三维重构分析：

• 断层扫描：体素分辨率（0.5μm）孔隙连通率（%）
• 晶粒三维分布：晶粒尺寸方差（标准偏差≤2μm）

粒度分布测定：

• 粉末颗粒尺寸：D50中值粒径（μm）、D90分布范围（GB/T19077-2016）
• 二次相粒度：析出物尺寸（10-100nm）数量密度

界面特性评估：

• 晶界能测定：界面角度（°）、晶界迁移率
• 相界面分析：厚度（nm）化学稳定性评级

热影响区分析：

• 热循环影响：硬度变化（HV偏差±10）、相变温度（℃）
• 再结晶程度：再结晶分数（%）、晶粒长大速率

腐蚀行为关联：

• 腐蚀微结构：点蚀密度（个/mm²）晶间腐蚀深度（μm）
• 氧化层分析：厚度（μm）、氧化物相组成

检测范围

1.碳钢材料：涵盖Q235~Q690牌号，重点分析铁素体-珠光体组织转变及热影响区晶粒粗化

2.不锈钢合金：304L至316L奥氏体钢，侧重δ铁素体含量测定及敏化区碳化物析出

3.铝合金材料：2024至7075系列，聚焦时效处理后的θ相析出及晶界无沉淀带

4.钛合金部件：Ti-6Al-4V等，重点检测α/β相比例及热加工引起的织构变化

5.高温合金：Inconel718等，侧重γ'相尺寸分布及晶界强化效果

6.陶瓷材料：氧化铝及碳化硅陶瓷，分析晶粒尺寸均匀性及烧结孔隙缺陷

7.聚合物复合材料：碳纤维增强塑料，聚焦纤维-基体界面结合及空洞分布

8.电子封装材料：焊锡合金及基板，重点检测金属间化合物厚度及晶须生长

9.涂层系统：热障涂层及PVD薄膜，分析柱状晶结构及界面扩散层

10.生物医用材料：钛合金植入物，侧重表面氧化层多孔结构及晶粒尺寸对生物兼容性影响

检测方法

国际标准：

• ASTME112-13晶粒度测定方法
• ISO643:2020钢的显微组织评级
• ISO4967:2013钢中非金属夹杂物含量测定
• ASTME1245-03图像分析测定孔隙率
• ISO4287:2022表面粗糙度参数检测

国家标准：

• GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定
• GB/T10561-2005钢中非金属夹杂物评级
• GB/T8362-2021金属晶体结构分析方法
• GB/T19077-2016粒度分布激光衍射法
• GB/T228.1-2021金属拉伸试验（关联微观结构）

方法差异说明：ASTME112与GB/T6394在晶粒截线法计数规则存在偏差，国际标准侧重自动图像分析精度，而国标强调人工评级一致性；ISO4287表面粗糙度检测采用滤波参数不同，导致Ra值测量范围差异；GB/T19077粒度分布方法较ISO标准增加湿度控制要求。

检测设备

1.金相显微镜：OLYMPUSGX71型（放大倍率50x-1000x，分辨率0.2μm）

2.扫描电子显微镜：ZEISSSIGMA300型（分辨率1nm，加速电压0.1-30kV）

3.透射电子显微镜：FEITecnaiG2F20型（点分辨率0.24nm，STEM模式）

4.X射线衍射仪：BRUKERD8ADVANCE型（2θ角度范围5-160°，精度±0.01°）

5.原子力显微镜：BRUKERDimensionICON型（扫描范围90μm，分辨率0.1nm）

6.电子背散射衍射仪：OXFORDSymmetry型（角分辨率0.5°，扫描速度400点/秒）

7.激光共聚焦显微镜：ZEISSLSM900型（Z轴分辨率0.1μm，3D重构功能）

8.聚焦离子束系统：ZEISSCrossbeam550型（离子束电流1pA-100nA，定位精度2nm）

9.纳米压痕仪：AGILENTG200型（载荷范围0.1mN-500mN，位移分辨率0.01nm）

10.X射线能谱仪：EDAXAPEX型（元素检测限0.1wt%，能量分辨率129eV）

11.三维X射线显微镜：ZEISSXradia620型（体素分辨率0.5μm，扫描时间≤10min）

12.热场发射扫描电镜：HITACHISU5000型（低电压模式1kV，分辨率1.0nm）

13.电子探针微区分析仪：JEOLJXA-8530F型（束斑尺寸1μm，元素映射精度±0.02wt%）

14.激光粒度分析仪：MALVERNMastersizer3000型（测量范围0.01-3500μm，重复性±0.5%）

15.表面轮廓仪：BRUKERDektakXT型（垂直量程1mm，分辨率0.1nm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。