检测项目

基础电学性能：

• 体积电阻率：测量值范围10^-4~10^6Ω·cm（参照ASTMD257）
• 导电均匀性：各区域电阻值偏差≤±15%

• 界面接触电阻：电极-胶块接触面电阻≤0.5Ω·cm²
• 粘附导电稳定性：经1000次热循环后电阻变化率≤10%

• 高温电阻稳定性：150℃/100hr老化后体积电阻变化≤20%
• 湿热老化性能：85℃/85%RH/168hr测试电阻波动≤15%

• 压缩变形电阻：50%压缩应变下电阻保持率≥90%
• 疲劳导电性能：10^4次循环压缩后电阻增量≤8%

• 导电粒子分布：SEM观测填料分散均匀性（间距偏差≤0.5μm）
• 界面结合状态：断面结合完整度≥95%

• 耐溶剂性能：IPA浸泡24hr体积膨胀率≤3%
• 离子迁移抑制：Na⁺含量≤50ppm（参照IPC-TM-650）

• 热膨胀系数：CTE值（25-150℃）≤35ppm/K
• 导热系数：≥1.5W/m·K（ASTMD5470）

• 高温存储寿命：125℃/1000hr电阻漂移≤25%
• 电流负载能力：持续载流10A/mm²温升≤40K

• 介电常数：1MHz频率下ε_r≤4.0
• 电磁屏蔽效能：1GHz频段SE≥60dB

• 固化收缩率：热固化后体积收缩≤2.5%
• 流淌控制性：斜面涂布流淌距离≤1mm（80℃/10min）

检测范围

1.各向异性导电胶块：Z轴方向导通电阻检测，重点监控导电粒子垂直排布均匀性

2.热固化型导电胶块：固化温度150-180℃区间电阻稳定性测试，关注热应力诱导电阻漂移

3.紫外光固化导电胶块：深层固化均匀性验证，检测暗区电阻异常现象

4.银填充环氧胶块：银迁移加速试验（85℃/85%RH/50V偏压），监测枝晶生长临界时间

5.镍基复合导电胶块：磁屏蔽效能与直流电阻的协同性测试

6.碳纳米管增强胶块：纳米级导电网络连通性评估，缺陷点分布统计

7.低温烧结银胶块：烧结孔隙率（≤5%）与体积电阻的关联性分析

8.柔性电路用导电胶块：10万次弯曲循环后电阻变化率监控

9.高导热导电胶块：热阻（≤0.8K·cm²/W）与导电性能的平衡测试

10.电磁屏蔽胶块：1-10GHz频段屏蔽效能与直流电阻的匹配性验证

检测方法

国际标准：

• ASTMD257-14绝缘材料直流电阻测试标准（四电极法）
• IEC60093:1980固体绝缘材料体积电阻率测定（范德堡法）
• IPCTM-6502.5.17.1导电胶体电阻率测试（恒流源法）

• GB/T1410-2006固体绝缘材料体积电阻率试验（试样厚度要求差异：国标规定≥1mmvsASTM允许0.5mm）
• GB/T31838.2-2019纳米导电胶电阻测试（新增纳米粒子分散度评价项）
• SJ/T11608-2016电子封装用导电胶规范（增加85℃/85%RH预处理要求）

检测设备

1.高阻计：Keithley6517B（测量范围10e-6~10e17Ω，分辨率0.1fA）

2.四探针测试仪：LucasLabsPro4（探头压力0.5-2N可调，定位精度5μm）

3.环境试验箱：ESPECPL-3KPH（温控范围-70℃~180℃，湿度10~98%RH）

4.热机械分析仪：TAInstrumentsTMA450（位移分辨率0.1nm，CTE测量精度±0.1ppm/K）

5.扫描电子显微镜：HitachiRegulus8230（分辨率0.8nm，导电粒子分布统计模块）

6.微欧姆计：Keysight34420A（最小分辨率0.1μΩ，四线制测量）

7.高频网络分析仪：KeysightE5063A（频率范围100kHz~18GHz，TRL校准）

8.热阻测试系统：ThermotronTR-1（导热系数范围0.1~100W/mK，符合ASTMD5470）

9.动态机械分析仪：MettlerDMA1（频率范围0.01~1000Hz，应变分辨率0.01μm）

10.离子色谱仪：ThermoAquionRFIC（Na⁺检测限0.1ppb，Cl⁻检测限0.5ppb）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。