检测项目

机械性能检测：

• 拉伸应变：弹性模量（≥70GPa）、屈服应变（≤0.2%，参照IPC-TM-650）
• 弯曲应变：弯曲半径阈值（R≥5mm）、最大弯曲应变（≤1%）
• 压缩应变：压缩强度（≥100MPa）、塑性变形量（参照ASTM D695）

热机械性能检测：

• 热膨胀系数：CTE值（≤18ppm/°C）、各向异性差异（参照JEDEC JESD22-A104）
• 热循环应变：热疲劳寿命（≥1000 cycles）、应变幅度（Δε≤0.01%）
• 热应力分析：残余热应力（≤50MPa）、界面剥离应变（参照IPC-9701）

应变分布分析：

• 局部应变测量：最大应变点定位（精度±0.05%）、应变梯度（≤0.1%/mm）
• 全场应变映射：应变均匀性指数（≥0.9）、关键区域偏差（参照ISO 12004）
• 微孔应变：孔壁变形量（≤5μm）、应力集中因子（Kt≤1.5）

残余应力检测：

• 焊接残余应力：焊点应力值（≤30MPa）、热影响区应变（参照IPC-SM-785）
• 加工诱导应力：蚀刻残余应变（≤0.1%）、层压应力（参照GB/T 2423.22）
• 环境残余应变：湿度应变响应（Δε/ΔRH≤0.001%/%）

疲劳分析：

• 循环载荷应变：疲劳极限（≥0.1%应变）、应变寿命曲线（参照ASTM E606）
• 振动诱导应变：共振频率偏移（≤5%）、振幅应变关系（参照IEC 60068-2-64）
• 冲击应变：峰值应变（≤0.5%）、恢复时间（≤1ms）

微观结构应变：

• 晶粒取向应变：取向角偏差（≤5°）、晶界滑移量（参照ASTM E112）
• 缺陷诱导应变：裂纹扩展应变率（≤0.01mm/cycle）、孔隙率影响（参照IPC-6012）
• 纤维增强应变：纤维方向应变（各向异性比≥0.8）

电机械耦合检测：

• 电迁移应变：电流密度应变响应（≤0.005%/A/mm²）、迁移速率（参照JESD22-A110）
• 静电放电应变：ESD冲击应变（Δε≤0.01%）、恢复特性（参照IEC 61000-4-2）
• 压电应变：压电系数（d33≥10pC/N）、应变灵敏度（参照IEEE 176）

环境响应检测：

• 温湿度应变：温度系数（CTE≤20ppm/°C）、湿度膨胀率（≤0.01%/RH%）
• 化学腐蚀应变：腐蚀诱导变形（Δε≤0.05%）、应力腐蚀开裂阈值（参照GB/T 15970）
• 老化应变：加速老化应变率（≤0.0001%/h）、寿命预测模型（参照IPC-9701A）

材料特性检测：

• 杨氏模量：模量值（70-100GPa）、泊松比（0.25-0.35）
• 粘弹性应变：蠕变应变率（≤10⁻⁶/s）、松弛时间（参照ASTM D2990）
• 界面结合应变：结合强度（≥10MPa）、剥离应变（≤0.02%）

可靠性验证：

• 加速试验应变：热冲击应变（ΔT=150°C）、振动疲劳极限（参照MIL-STD-810）
• 失效分析应变：临界应变阈值（≥0.15%）、失效模式识别（参照IPC-9252）
• 设计应变：安全因子（≥1.5）、应变容许极限（参照JianCe 796）

检测范围

1. FR4玻璃纤维环氧树脂基板： 检测热膨胀引起的微观应变分布，重点分析层压界面的残余应力和热循环应变响应。

2. 柔性聚酰亚胺PCB： 侧重弯曲和折叠工况下的局部应变测量，关键检测反复变形疲劳及应力集中点。

3. 高频PTFE基板： 关注微波信号稳定性相关的热应变效应，重点检测介电常数变化导致的微观应变偏差。

4. 陶瓷基板： 检测热冲击下的脆性断裂应变，侧重晶界和孔洞区域的残余应力定量分析。

5. 金属基PCB： 分析散热引发的机械应变，重点验证铝或铜基板的热膨胀匹配性及界面剥离应变。

6. 高密度互连（HDI）PCB： 检测微孔和细线路的应变集中，关键包括层间应力传递和盲孔变形量测量。

7. 刚柔结合板： 侧重刚性-柔性过渡区的界面应变分析，重点检测弯曲疲劳和热机械耦合变形。

8. 无铅焊锡PCB： 聚焦焊点热疲劳应变，关键检测锡银铜合金的循环载荷应变及裂纹扩展行为。

9. 铝基PCB： 分析轻量化设计下的应变响应，重点包括热传导应变和振动环境下的微观变形。

10. 铜基PCB： 检测导电性能与应变的关联性，关键分析电迁移诱导应变和高温下的机械稳定性。

检测方法

国际标准：

• ASTM E2318-18 数字图像相关法应变测量
• ISO 12004-2:2020 金属薄板成形极限应变分析
• IPC-TM-650 2.4.22 印刷电路板热机械应变测试
• JESD22-A104F 温度循环应变可靠性测试
• IEC 61189-3 电子材料应变环境试验

国家标准：

• GB/T 228.1-2021 金属材料拉伸应变试验方法
• GB/T 4334-2020 腐蚀环境应变响应测试
• SJ/T JianCe82-2014 印制板热膨胀系数测量
• GB/T 2423.22-2012 气候环境应变试验
• GB/T 15970.7-2018 应力腐蚀开裂应变评估

（方法差异说明：ASTM E2318采用全场数字图像相关技术，而GB/T 228.1侧重单轴拉伸应变速率差异；ISO 12004适用于薄板应变极限，对比SJ/T JianCe82的PCB专用热膨胀测试。）

检测设备

1. 数字显微镜： Keyence VHX-7000（分辨率0.1μm，放大倍数5000x）

2. 应变分析仪： LaVision StrainMaster（精度±0.01%应变，采样率1000fps）

3. 万能试验机： Instron 5969（载荷范围0.02-50kN，应变控制精度±0.5%）

4. 热机械分析仪： TA Instruments Q400（温度范围-150°C~1000°C，应变分辨率0.001%）

5. 红外热像仪： FLIR A6750sc（热灵敏度20mK，空间分辨率1024x768）

6. 拉曼光谱仪： Renishaw inVia（光谱分辨率1cm⁻¹，激光波长532nm）

7. X射线衍射仪： Bruker D8 DISCOVER（应力测量精度±10MPa，2θ角度范围10-80°）

8. 振动试验台： Lansmont M23（频率范围5-2000Hz，加速度10g）

9. 环境箱： ESPEC PSL-2K（温湿度范围-70°C~180°C，10-98%RH）

10. 高速相机： Phantom VEO 710L（帧率10000fps，分辨率1280x800）

11. 激光扫描共聚焦显微镜： Olympus LEXT OLS5000（Z分辨率10nm，扫描速度0.5s/frame）

12. 电子探针显微分析仪： JEOL JXA-8530F（元素分析精度0.01wt%，束斑尺寸1μm）

13. 疲劳试验机： MTS Landmark（动态载荷100kN，频率范围0-100Hz）

14. 原子力显微镜： Bruker Dimension Icon（纳米级应变分辨率0.1nm，扫描范围100μm）

15. 光学应变测量系统： GOM ARAMIS（全场应变精度±0.005%，相机分辨率12MP）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。