检测项目

尺寸精度检测：

• 厚度均匀性：厚度偏差（±0.005mm）、平面度（≤0.15mm/m²）
• 几何尺寸：宽度公差（±0.1mm）、长度精度（GB/T30756）

表面完整性检测：

• 缺陷检测：划痕深度（≤5μm）、凹坑直径（φ≥20μm）
• 粗糙度评定：Ra值（0.1-1.6μm，ISO4287）

力学性能检测：

• 拉伸性能：屈服强度（Rp0.2≥180MPa）、断后伸长率（A%≥25）
• 硬度测试：维氏硬度（HV0.5，ASTME384）

微观结构分析：

• 晶粒尺寸：平均晶粒度（G6-G10，GB/T6394）
• 夹杂物评级：氧化物/硫化物等级（ASTME45）

成分分析：

• 元素含量：C≤0.08%、Si±0.05%（GB/T223）
• 镀层成分：Zn层重量（40-60g/m²）

涂层性能：

• 附着力：划格法（0级，ISO2409）
• 耐腐蚀性：盐雾试验（72h无红锈，GB/T10125）

电学性能：

• 导电率：IACS≥90%（ASTMB193）
• 绝缘强度：≥15kV/mm（IEC60243）

热学性能：

• 热膨胀系数：（5.5±0.5）×10⁻⁶/K（ASTME228）
• 导热率：≥120W/(m·K)（ISO22007）

无损检测：

• 超声探伤：缺陷当量（φ≤0.5mm，GB/T11345）
• 涡流检测：导电率差异（±1%IACS）

环境适应性：

• 恒温恒湿：尺寸变化率≤0.05%（GB/T2423）
• 冷弯性能：d=0a180°无裂纹（GB/T232）

检测范围

1.金属带材：冷轧不锈钢带（0.1-3mm），重点检测轧制纹路与残余应力分布

2.电子铜箔：18-105μm电解铜箔，检测针孔密度与表面轮廓度

3.光伏基板：晶硅/薄膜太阳能基板，评估透光率与热变形系数

4.柔性电路板：聚酰亚胺基材（25-125μm），检测Z轴膨胀率与介电常数

5.复合密封片：石墨金属叠层片（0.5-2mm），检测层间结合强度与渗漏率

6.光学薄膜：PET/PC光学膜（50-300μm），检测雾度（≤1%）与折射率均匀性

7.电池极片：锂电正负极片（80-200μm），检测涂布均匀性与剥离强度

8.溅射靶材：高纯金属靶（Φ≤500mm），检测纯度（≥99.995%）与晶向偏差

9.半导体晶圆：硅片/GaAs片（厚度150-775μm），检测翘曲度（≤50μm）与表面金属离子

10.医用钛箔：植入级钛箔（0.05-0.5mm），检测生物相容性元素析出量

检测方法

国际标准：

• ASTME345-16金属箔拉伸试验方法
• ISO17450-2:2012几何公差评定
• IEC61189-3电子材料测试方法
• JISH8504金属镀层结合力试验
• EN10314钢带残余应力测定

国家标准：

• GB/T30756-2014带材尺寸激光测量法
• GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验
• GB/T4956-2003磁性基体非磁性镀层测厚
• GB/T13560-2017烧结金属材料密度测定
• GB/T17737高频通信电缆箔材检测

（方法差异说明：ASTME345规定标距为50mm，GB/T30756采用25mm标距；ISO17450-2要求0.8μm探针半径，国标允许1.6μm）

检测设备

1.激光测厚仪：LAP-321S型（量程0-10mm，精度±0.1μm）

2.白光干涉仪：ZYGO-7300（垂直分辨率0.1nm，扫描范围10mm）

3.微机控制拉力机：WDW-100E（载荷100N，位移分辨率0.001mm）

4.场发射电镜：FEINano450（分辨率0.8nm，EBSD探头）

5.直读光谱仪：FOUNDRY-MASTERPro（检测限0.1ppm，分析直径1.5mm）

6.纳米压痕仪：TI-950型（载荷分辨率1nN，深度分辨率0.01nm）

7.涡流探伤仪：EEC-2000R（频率1kHz-10MHz，缺陷分辨率20μm）

8.原子力显微镜：BrukerDimensionIcon（扫描范围90μm，Z分辨率0.1nm）

9.热膨胀仪：DIL-802V（温度范围RT-1600℃，分辨率0.05μm）

10.四探针测试仪：RTS-9（电阻率量程

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。