检测项目

1. 温度均匀性检测

区域熔炼炉的核心功能是通过精准控温实现材料纯化，需检测加热区与冷却区的温度梯度分布，确保温差控制在±2℃以内。

2. 真空系统密封性检测

通过氦质谱检漏仪监测炉体密封性，真空度需达到10

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3. 材料纯度分析

对熔炼后的材料进行光谱分析（如ICP-OES）和电子探针显微分析（EPMA），检测杂质含量是否低于0.001%的行业标准。

4. 能耗效率评估

记录熔炼过程的电能消耗及热能损耗，计算综合能效比（COP），确保符合GB/T 23445-2020能效限定值。

检测范围

半导体行业：用于硅、锗等超高纯材料的单晶生长过程检测。

金属提纯：如钛、钼等高熔点金属的杂质分离效果验证。

科研实验：新型合金材料的定向凝固工艺参数优化。

检测方法

1. 红外热成像技术

采用FLIR T865红外热像仪实时监测炉体表面温度场分布，生成伪彩色图谱，精度达±1℃。

2. 质谱分析法

使用Agilent 5977B GC/MS联用仪检测炉内残留气体成分，识别氧化产物及挥发性杂质。

3. 无损探伤检测

通过工业CT扫描（YXLON FF20系统）对熔炼炉内部结构进行三维成像，识别微裂纹或腐蚀缺陷。

4. 动态压力测试

采用Mensor CPC8000压力控制器模拟真空度波动，评估系统稳定性与响应速度。

检测仪器