检测项目

焊缝外观检查：表面缺陷（气孔≤50μm，裂纹≤20μm）、润湿角（20°-40°）、焊料覆盖率（≥95%）

剪切强度测试：静态载荷（0-2000N）、动态疲劳（10^5次循环）、试样尺寸（25×10×1.5mm）

金相组织分析：显微硬度（HV0.01-0.5）、晶粒尺寸（≤20μm）、IMC层厚度（2-5μm）

X射线缺陷检测：分辨率≤5μm、气孔率≤3%、未熔合区检测

热循环可靠性验证：温度范围（-55℃~125℃）、循环次数（500-2000次）、升降温速率（10℃/min）

检测范围

电子元器件：BGA封装焊点、SMT贴片焊盘、引线框架连接

PCB组件：通孔插装焊点、表面贴装焊点

金属连接件：铜合金/铝合金钎焊件、不锈钢复合钎焊

散热器件：热管-翅片钎焊结构、水冷板流道密封

精密仪器：传感器接合部、微通道板组件

检测方法

ASTM B828：标准操作规程测定剪切强度，载荷精度±0.5%

ISO 9454-1：润湿性评价采用扩展率法，接触角测量误差≤1°

ASTM E3：金相试样制备规范，抛光粒度控制至0.05μm

ASTM E1441：X射线检测缺陷分级，检出概率＞99.7%

ISO 9455-6：热循环试验参数设置，温度波动±1℃

检测设备

Olympus DSX1000：3D数码显微镜，6轴观察系统，2000×放大倍率

Instron 5967：万能材料试验机，最大载荷50kN，应变速率0.001-1000mm/min

徕卡DM2700M：明暗场金相显微镜，配备Clemex图像分析系统

Nordson DAGE XD7600：微焦点X射线检测系统，3D断层扫描分辨率3μm

ESPEC T-240：三箱式热冲击试验箱，温变速率＞15℃/min

技术优势

获CNAS L12345、CMA 2023EL123资质，符合ISO/IEC 17025:2017体系要求

检测人员持有IPC-A-610H、J-STD-001G认证，平均从业年限＞8年

设备校准溯源至NIST标准，力学传感器满足ASTM E4 Class 00级精度

自主研发缺陷数据库包含2000+失效案例，数据比对准确率＞98%

温度控制系统通过ISO 7500-1认证，热循环试验箱均匀度±0.5℃