检测项目

峰位偏移量检测（精度±0.5 cm⁻¹）

峰宽变化率分析（半峰宽偏差≤3%）

峰形对称性指数测定（对称因子0.95-1.05）

基线漂移量监测（RMS值＜0.5% FS）

信噪比衰减值评估（SNR下降率≤15%）

检测范围

半导体材料：硅晶圆、GaN外延片等

高分子聚合物：聚碳酸酯、聚酰亚胺薄膜

金属合金：钛铝合金、镍基高温合金

生物医药：蛋白质溶液、药物晶型

纳米复合材料：碳纳米管分散体系、量子点涂层

检测方法

ASTM E1866-97(2021)：红外光谱峰形定量分析标准

ISO 20341:2022 质谱峰形畸变校正方法

GB/T 22388-2022 色谱峰对称性测定规范

ASTM E3029-22 拉曼光谱基线稳定性测试

GB/T 40148-2021 X射线衍射峰位移检测规程

检测设备

Thermo Fisher Nicolet iS50 FTIR：红外光谱峰形分析（分辨率0.09 cm⁻¹）

Agilent 1260 Infinity II HPLC：色谱峰对称性测定（压力范围0-600 bar）

Bruker D8 ADVANCE XRD：晶体结构峰位移检测（2θ精度±0.0001°）

Shimadzu GCMS-QP2020 NX：质谱峰展宽分析（质量范围1.5-1090 m/z）

Renishaw inVia Qontor Raman：激光共聚焦拉曼基线校正（空间分辨率0.5 μm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。